MoneyDJ新聞 2025-10-27 11:11:46 黃立安 發佈
經濟部近日將向行政院報告矽光子國家隊規劃案，預計四年投入29億元預算，目標2028年達成供應鏈自主。產業界認為，隨著政策支持與市場需求雙動能驅動，未來CPO將與矽光子深度整合，帶動光電封裝與高密度光纖連接標準的加速制定。
業界分析，ChatGPT等大型生成式AI應用推升資料流量爆炸性成長，從雲端至資料中心端的傳輸壓力倍增。隨著AI叢集規模擴大，傳統電訊號在長距與高頻下的能耗與損耗問題愈趨嚴重，光互聯逐漸成為必然趨勢。
產業人士指出，目前市場上的光學互聯方案主要分為可插拔式光模組與CPO兩類。可插拔模組技術成熟、維護方便，但當速率提升至100G甚至200G每通道時，長距離PCB走線導致訊號衰減與功耗增加，成為瓶頸。CPO則將光電引擎直接與交換晶片共同封裝，大幅縮短電氣路徑，減少功耗，CPO被視為更具長期潛力的架構。
據市調機構預估，CPO光學元件的產業營收將自2024年起以年複合成長率137%攀升，2030年上看81億美元。而800G與以上規格的收發模組將快速放量，並在2028年後迎來CPO大幅採用潮，2030年出貨量上看3,500萬顆。同期光學晶片需求預估將成長三倍，SiPh晶片仍是主流焦點。
目前NVIDIA、Broadcom等國際大廠積極布局CPO與光交換架構，推進AI資料中心網路升級。但產業觀察指出，CPO雖具明顯效能與能耗優勢，但仍面臨可靠度驗證、高功率雷射、散熱設計與多排光纖封裝等挑戰。
台廠方面，光通訊族群包括上詮(3363)、光聖(6442)旗下轉投資的合聖、眾達-KY(4977)等皆積極卡位。經濟部自2024年起透過A+企業補助計畫與法人合作，協助上詮等業者投入光晶片設計、雷射製程與高速電晶片開發；合聖則深耕CPO關鍵元件FAU與ELS模組；眾達-KY則與Broadcom維持密切合作，在CPO開發上負責雷射光學封裝。法人預期，相關光通訊族群未來可望同步受惠於國際大廠進展，帶動整體產業鏈迎向新一波成長。
