光聖轉投資合聖ELS模組有望明年量產，後年登興櫃

MoneyDJ新聞 2025-10-27 10:38:11 黃立安 發佈

光通訊廠光聖(6442)旗下轉投資的合聖其研發的CPO-ELS模組，目前正與國際大廠合作驗證，據了解已進入後期驗證階段，預期最快可於2026年正式量產。法人表示，合聖預計2026年完成公開發行，2027年登錄興櫃。

光聖在資料中心領域布局完整，涵蓋cassette、光纖fiber與cable產品，並持續從288芯技術提升至6,912芯，與客戶共同進行客製化開發，合聖則專注於CPO關鍵元件，包括FAU(光纖陣列)設計與ELS(外部光源)模組。

目前合聖已投入400G與800G光收發器量產，並同步推進1.6T規格的POC專案。在CPO應用部分，合聖開發的ELS模組支援3.2T與6.4T規格，可將光學元件與GPU緊密封裝，縮短傳輸距離並降低能耗，進一步提升AI訓練過程中GPU間的高速互連效能。

在FAU方面，合聖採用MetaLens版本FAU架構，以矽基晶片為基礎，將MetaLens置於晶片上，另一端連接FAU，據了解目前實際測試階段顯示的傳輸效果表現良好。此外，合聖也積極布局矽光技術，開發自有矽光晶片，並進行雷射整合研究。

法人表示，合聖計畫於2026年完成公開發行，2027年登錄興櫃，隨CPO及矽光技術進展逐步推進，合聖可望成為光聖後市成長的重要動能。