MoneyDJ新聞 2025-11-25 12:40:09 周佩宇 發佈
IC 設計業者君曜(7770)11/25 起展開上櫃前公開承銷,辦理現金增資 2,890 張,其中 1,966 張採競價拍賣,投標時間為 11/25~11/27,競拍底價為 48.06 元,預計12/10 掛牌上櫃。
公司成立於 2010 年,2024 年 9 月登錄興櫃,實收資本額 2.7 億元,主要設計高速傳輸介面、影像訊號處理與高感度觸控 IC,產品多用於顯示模組與手機主板間的訊號傳輸,以及觸控訊號處理,長期深耕手機售後市場,熟悉規格需求,可快速提供多機型對應方案。
君曜因具備完整自研能力,能因應各類螢幕規格提供客製化橋接 IC,並在二手機售後市場建立明顯優勢。其觸控 IC 亦跨入國際遊戲大廠的遊戲手把供應鏈,產品線持續往多元應用延伸。
隨中高階智慧型手機對高刷新率、影像處理與低延遲需求升溫,維修市場對高效能顯示晶片的需求也同步擴大。君曜產品逐步向中高階市場推進,並布局 TDDI 新產品線,希望在售後螢幕市場掌握三大關鍵晶片,提升產品附加價值與客戶滲透率,也為未來切入品牌市場奠基。
近期營運來看,公司今年前三季營收 3.85 億元、年增 17.51%,EPS 1.53 元。公司持續擴大研發與產品組合,預期可在中高階手機與整新機市場進一步提升占有率,並隨手機維修需求持續增加而推升營運動能。
(圖/資料庫;附圖為君曜總經理林秉琦、董事長林澤琦)