MoneyDJ新聞 2025-11-25 15:11:19 新聞中心 發佈
聯發科(2454)今(25)日宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。
此外，聯發科副董事長暨執行長蔡力行也受邀於2026年2月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。
聯發科集團包含聯發科各前瞻技術研發單位、集團旗下專精人工智慧領域的研究單位聯發創新基地，2025年至今有20篇論文入選積體電路設計、AI、通訊領域的全球頂尖國際學術會議與期刊，另有上百篇論文由聯發科前瞻研發中心(MARC)與全球頂尖學術機構共同發表或贊助發表。
聯發科集團獨立發表的論文，研究內容涵蓋提升行動處理器效能、系統能效、AI 標準單元優化與DTCO整合、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、增進基礎模型運算效率、通訊與運算網路架構融合、FR3頻譜部署、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算、天線設計等後續可應用在積體電路設計精進、邊緣AI運算、資料中心、6G、ESG等領域，展現創新突破與前瞻技術實力。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行也受邀於半導體IC設計領域的最高殿堂ISSCC 2026進行大會演講，將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年AI系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速agentic AI和physical AI的普及。
聯發科表示，集團長期專注前瞻技術的研發與關鍵技術的深耕，近年研發投入已超過千億元；此外，也持續透過MARC與國內外頂尖學術機構展開產學合作，並積極參與國際產業標準的制定，以進一步擴大產業影響力，鞏固在技術領域的領導地位。
