MoneyDJ新聞 2025-11-04 18:31:17 萬惠雯 發佈
環球晶(6488)於今(4)日召開法人說明會，董事長徐秀蘭(見圖)表示，公司已完成方形矽晶圓與12吋碳化矽（SiC）晶圓之原型開發，並進入送樣階段。方形矽晶圓可提升材料利用率與封裝設計彈性，碳化矽晶圓則具高熱導率與高強度特性，具備應用於高功率及高頻元件的發展潛力。
徐秀蘭表示，12吋碳化矽的主要應用在於提升導熱效率，因此目前業界正在開發多種不同的晶體成長技術，環球晶也正與多家設備廠商密切合作，共同開發專為12吋碳化矽晶圓設計的特殊設備，由於相關技術仍具高度敏感性，因此目前無法進一步公開更多細節。
徐秀蘭表示，12吋碳化矽主要的應用是針對導熱性能的需求，特別是在AI伺服器與高效能運算（HPC）領域。這類應用並非直接用於晶片製作本身，而是作為高導熱材料，用於散熱結構之中。隨著AI伺服器功耗大幅提升，業界需要能有效導熱的材料；第二個應用方向是interposer（中介層），由於材料非常堅硬，因此理論上非常適合作為interposer的基底材料。但目前有兩大限制因素，包括價格高以及加工困難，所以尚未成為主流。
另一個新興應用是AI/AR眼鏡，因碳化矽具備極佳的光導性能，可作為waveguide（光波導）材料使用。徐秀蘭指出，由於這類應用需要大尺寸晶圓，因此使用12吋晶圓更具成本與產出效率。如果使用8吋晶圓，可能一片只能製作出一副眼鏡，產能效益不高；而 12 吋晶圓則可大幅提高生產效率。
至於環球晶的優勢，徐秀蘭指出，環球晶是目前全球少數、甚至可以說是最具12吋碳化矽（SiC）晶圓製程能力的公司之一。原因在於，放眼全球所有碳化矽供應商，沒有任何一家像環球晶一樣，具備每月生產超過100萬片12吋晶圓的豐富經驗，這樣的量產規模與製程經驗，是最核心的優勢。
另外，徐秀蘭表示，碳化矽晶圓與一般矽晶圓在物理特性上最大的不同，是材料硬度更高、更難加工。但環球晶有上千名熟悉12吋薄晶圓製程的資深員工，對於如何處理、切割、研磨、拋光與封裝這類超薄晶圓的細節非常熟悉，需要學習的只是如何在相同的製程思維下，處理更硬的材料。
相對其它碳化矽晶圓廠商多數只具備4吋、6吋或8吋的經驗，尚未具備處理12吋碳化矽晶圓的技術能力。雖然使用的設備不同，但徐秀蘭表示，可以沿用並升級現有的矽晶圓製程技術、設備know-how與專利（IP），將其延伸至碳化矽領域，這是其他廠商所不具備的整合能力。
(圖片來源 資料庫)
