金居特殊銅箔佔比已逾7成 HVLP4明年Q1放量

MoneyDJ新聞 2025-09-25 11:29:22 萬惠雯 發佈

銅箔基板廠金居(8358)近年積極透過 Advanced RTF 與 HVLP 系列產品切入 AI 伺服器應用，並逐步退出一般型銅箔市場，全面轉向高階特殊銅箔。公司表示，隨著 HVLP4 明年第一季開始放量，將成為營運新動能的關鍵。

金居近年以 RTF 系列打入一般伺服器市場，推出產品包括RG311/312/313 ，RG312 則對標PCIe5，展望2026年，隨著 AMD Venice 與 Intel Oak Stream 新平台推出，伺服器材料將換代至 PCIe Gen 6 所需的 RG313，相關訂單已於下半年逐步出貨，帶動營收動能。。

同時，公司已停止一般型 THE 與傳統 RTF產品，並將 RG311/312 等舊有產能轉換至 HVLP3、HVLP4 與 HVLP5，用於26層、30層以上的高層板。特別是 HVLP4，將自2026年第一季起正式放量，初期需求約400至600噸，第二季需求可望增至800至1,000噸，下半年更將進一步達到1,200至1,500噸。至於 HVLP5，公司規劃於2026年下半年推出，進一步搶攻高階應用。

公司強調，特殊銅箔在2025年第一季已佔產能比重達70%，預計2027年將全面達到100%。