印能科技8月營收續創高，Q3登峰可期

MoneyDJ新聞 2025-09-09 08:25:42 王怡茹 發佈

半導體設備業者印能科技(7734)今(2025)年8月營收2.59億元，月增2.74%、年增75.28%，創單月新高，主要受惠先進封裝擴產潮。法人預期，其9月營收有望維持高檔水準，帶動第三季營收改寫單季新高，第四季料將延續動能，且因匯率波動趨緩，下半年整體營運料優於上半年。

印能並宣布，公司所研發的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」榮獲有「工程界諾貝爾獎」美譽的2025年度R&D 100 Awards全球百大科技研發獎。在EvoRTS同組競賽的發明之中，全球僅有15項技術獲獎，印能是唯一來自亞洲的企業，其餘均來自國家實驗室、政府研究機構或一流學府。

印能所研發的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」是RTS系列新一代機型，其主要功能是將助焊劑殘留去除與空洞消除等流程同時整合於單一爐中，透過最佳化的溫度與壓力實現溶解、擴散與擾動機制，簡化製程並提升效率。此技術能加速生產週期、降低成本，並可達到節省水、能源與氣體資源的目的。

印能董事長洪誌宏(如圖)表示，在Chiplet先進封裝中，高溫熔焊扮演關鍵角色。由於晶片微縮與堆疊密度提高，凸塊間距已縮小至20微米以下，若接合不完全，將導致電性不良與良率下降。高溫熔焊可讓錫膏或銅柱充分熔融並與基板形成穩固金屬間化合物，確保訊號導通與機械強度。

針對封裝的難題，印能提供先進封裝製程的整合解決方案，研發出完整設備組合來解決氣泡、翹曲、高溫熔錫接合及散熱四大痛點。其中，印能開發的EvoRTS系統承襲VTS卓越除泡能力的同時，透過優化熱流程與氣流控制，還能針對迴焊助焊劑殘留與底填膠爬膠進行特殊處理。

展望後市，法人表示，目前印能已切入全球前十大封裝及晶圓製造廠，並在CoWoS、WMCM、CoPoS順利插旗，約8成營收來自先進封裝設備，同步導入HBM(高頻寬記憶體)領域。法人表示，目前公司訂單能見度達明年，看好今年營收可挑戰新高紀錄。