《SEMICON》CSP資本支出大增 台/韓半導體設備投資最強勁

MoneyDJ新聞 2025-09-08 15:31:57 萬惠雯 發佈

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆今(8)日於SEMICON展前記者會，以「設備與材料的雙引擎：2026年半導體市場成長動能解析」為題發表演說。他指出，受惠於雲端服務供應商（CSP）大舉投資人工智慧（AI）與高效能運算（HPC），半導體設備與材料市場將同步受惠，成為推動未來三年產業成長的雙重引擎。

曾瑞榆表示，四大CSP在2024年資本支出約 2,000 億美元，2025年將超過 3,000 億美元，年增率達50%，且未來仍有上修空間。若加計其它非四大CSP、中國與中東地區投資，未來2~3年全球投入可望突破 5,000 億美元，規模已遠超過半導體產業每年約 1,500 億至 2,000 億美元的資本支出，且相當於兩倍水準。但他也提醒，雖然投資熱潮推升需求，但仍須留意AI是否存在泡沫化風險，依照四大CSP的資本投入與銷售比來看，平均將達20%，市場承受度值得觀察。

在需求拉動下，AI對半導體設備投資的貢獻持續提升。曾瑞榆指出，2025年約有40 的設備投資與 AI/HPC 相關，2027年預計將提升至45%，2030年更上看50%。

在全球區域設備投資方面，2025年1~7月各國投資年增率約20%，其中台灣與韓國成長幅度最為明顯，主要來自AI伺服器、高頻寬記憶體與先進封裝等領域擴產需求，中國雖呈現下滑，但跌幅小於預期，歐洲則因車用與工業終端市場疲弱，設備投資下滑幅度相對顯著。