MoneyDJ新聞 2025-09-24 12:54:25 張以忠 發佈
AI與高效能運算需求爆發，帶動先進封裝需求快速成長，先進封裝透過異質整合能將不同功能晶片緊密結合，也推升相關材料與耗材需求顯著提升，包括崇越(5434)、華立(3010)、晶呈科技(4768)、利機(3444)等廠商皆有佈局相關產品，隨著先進封裝市場擴大，有助於相關產品貢獻提升。
隨著AI、高效能運算、5G通訊及車用電子等應用快速發展，推升先進封裝需求攀升，成為半導體產業的重要突破口。相較於單純依賴製程微縮，先進封裝透過異質整合與封裝技術演進，將不同功能晶片緊密結合，實現更高效能、更低功耗與小型化設計，也帶動相關材料需求同步增溫。
崇越積極開發先進封裝所需的膠材、膜材與載具，協助晶圓廠與封測廠提升良率與製程穩定性。隨著CoWoS與高頻寬記憶體（HBM）需求大增，崇越已開始提供CoWoS製程所需的藍寶石基板，以及先進封裝的底部填充膠、HBM的暫時性接合材、散熱銦片等，助攻先進封裝領域，後續貢獻有望逐步放大。
華立在CoWoS先進封裝材料有所佈局，看好客戶產能持續擴充，後續成長動能正向。另也在下世代SoIC領域耕耘，隨著客戶後續規劃量產時程推進，也將成為潛在動能。
晶呈科技目前則卡位TGV玻璃基板，推出TGV Lady Glass Core，其應用範疇涵蓋AI晶片先進封裝、生物晶片、低軌衛星及探針卡，已吸引眾多國際客戶關注，至2025年9月為止，公司已與12家客戶展開合作，其中包含台灣兩家及日本一家AI/CPO載板製造商取得小規模試單，並正與美國及台灣大型IC設計公司洽談合作；在高階封裝領域，台灣已有三家客戶正進行可靠性測試；探針卡方面，公司已與一家台灣廠商展開規格與數量討論；生物晶片則已與台灣一家及美國兩家公司洽談合作，後續進展值得關注。
利機則著重於均熱片產品，該產品為公司所自製，掌握沖壓、金屬加工與電鍍等製程，正積極接觸CoWoS先進封裝領域。公司預估全年均熱片將成長超過80%，明年亦看正向。
(圖:shutterstock)
