雷科全力卡位AI封裝浪潮，營運動能顯著增強

MoneyDJ新聞 2025-09-24 11:19:39 數位內容中心 發佈

雷科(6207)近期在AI先進封裝市場中表現亮眼，CoWoS製程設備的訂單持續湧入，顯示市場需求明顯升溫。公司成功打入輝達(NVIDIA)的核心封測廠，並與全球前十大IC設計公司建立合作關係，為未來的營收增長奠定基礎。

法人指出，隨著AI伺服器擴產潮的推動，雷科的雷射切割機出貨量預計明年將比今年大增兩倍，營收動能將顯著增強。雷科的設備產品線涵蓋雷射修阻機、鑽孔機、調阻機、劃線機及AOI檢測機，並且是德國先進封裝量測設備的獨家代理商，這使得公司在半導體高階製程與封裝產線中具備競爭優勢。

隨著台積電及各大封測廠大舉擴充CoWoS產能，相關設備需求同步成長。雷科的設備包括TSV穿孔設備、雷射標定設備及CoWoS切割、鑽孔、量測等，這些都是AI晶片封裝不可或缺的關鍵環節。公司透露，自2025年以來的訂單能見度已延伸至2025年第四季，顯示需求強勁且排程穩定。

此外，雷科也在積極布局新一代的CoPoS(Chip on Package on Substrate)相關設備，預計最快在2025年開始貢獻營收。這不僅使雷科受惠於當前的CoWoS擴產潮，還有機會搭上未來先進封裝技術升級的列車，持續維持成長動能。

雷科董事長鄭再興表示，隨著高階被動元件與先進封裝設備需求的持續成長，預計2025年下半年營收將大幅優於上半年，法人甚至預估下半年營收有機會比上半年成長近五成，全年表現將顯著優於2024年。