《SEMICON》合晶攻GaN磊晶與 SOI 完整解決方案

MoneyDJ新聞 2025-09-10 10:37:45 萬惠雯 發佈

合晶(6182)參展今年SEMICON展會，展出各類的矽晶圓產品，特別是氮化鎵（GaN）磊晶與絕緣層上覆矽（SOI）兩大方案，展現橫跨矽與化合物半導體的完整佈局。隨著電動車、5G/6G 通訊、人工智慧與高速運算需求快速增長，合晶針對不同產品的特性，滿足客戶現在與未來的需求。

在氮化鎵磊晶領域，合晶可針對包括GaN-on-Si、GaN-on-SiC 及藍寶石基板等不同基板提出客製化解決方案，合晶提出的差異化能力包括高均勻性的導通電阻、介面應力釋放能力、可與多元的基板搭配以及穩定的氮化鎵磊晶量產能力，產品能車用電源轉換器、電信與電力系統相關電源應用、車用充電機等。

另外，合晶同時展示 SOI 技術，SOI技術可應用於微機電系統（MEMS）、矽光子與功率元件，元件層厚度目標為 2.0 微米，應用範圍可延伸至電動車、穿戴裝置、智慧型手機、機器人、AI 與雲端運算及工業應用，成為先進製程不可或缺的解決方案之一。

合晶以矽晶圓為基礎發展，並逐步擴展至化合物半導體材料，產品應用可達各類功率、類比、射頻、邏輯、MEMS以及圖像感測器元件，可提供完整的解決方案。