《DJ專訪2》暉盛衝半導體業務 新案明年起逐步發酵

MoneyDJ新聞 2025-10-28 09:51:56 王怡茹 發佈

先進封裝成顯學，國內設備商無不積極卡位布局。電漿設備研發製造商暉盛(7730)總經理許嘉元(附圖)表示，公司憑藉著多年累積的電漿技術實力，已全面布局晶圓製造、先進封裝領域，目前進入送樣驗證階段，預期在相關布局效益發酵下，明(2026)年起營運有望轉強。

許嘉元表示，暉盛在晶圓製造部分，主要鎖定熱壓合貼合（TCB）、銅─銅混合鍵合技術(Hybrid Bump)。TCB製造的關鍵問題在於表面的氧化物去除，如果氧化物沒有去除乾淨，會產生污染物殘留，進而造成訊號連接問題。公司改用電漿技術取代甲酸，以去除氧化物，改善後製程良率。

許嘉元認為，這是目前半導體廠急需解決的問題，因為前段製程再精密，若這部分未改善，仍會影響最終良率。尤其當線寬縮小至20微米以下時，問題會更加嚴重。目前暉盛正與半導體大廠討論這項解決方案，預計在今(2025)年底完成測試，明年第二季導入Demo機，設備銷售則預期在明年年底或後(2027)年開始發酵。

至於先進封裝部分，許嘉元表示，暉盛聚焦在玻璃基板(Glass Code)技術，其關鍵在於如何在玻璃表面製造適當的微粗糙度與高選擇性，使後續電路層能穩定附著並提升良率，難度極高。目前公司與多家PCB廠商密切合作，不論在台灣、日本、德國，甚至美國的半導體大廠，皆已合作許久，且逐漸看到成果，相關製程也正陸續進入量產驗證階段。