力積電：估記憶體供需緊張將延續至明年上半年
MoneyDJ新聞 2025-10-27 10:25:43 數位內容中心 發佈 晶圓代工廠力積電(6770)總經理朱憲國在法說會上指出產品結構方面，記憶體營收比重顯著增加，第三季DRAM占比約33%，Flash產品約7%，公司稱利基型DRAM受到HBM（High Bandwidth Memory）等高階記憶體排擠，市場價格上漲；SLC NAND因韓系大廠減產而自第三季起回溫；NOR Flash亦受AIoT需求推升。公司預期記憶體供需緊張情況將延續至2026年上半年，但未提供第四季財測或確切轉盈時間點。
力積電並說明，11月起漲價效應有機會陸續反映至代工費，但也表示作為代工廠的價格反應相對市價稍有落後。邏輯製程方面，朱憲國指出IT與消費性電子需求仍保守，中國十一長假後面板廠控產使稼動率下降，整體邏輯訂單能見度有限。
在先進封裝與新產品布局上，力積電報告第三季3D AI Foundry產品線營收比重約2%，並稱晶圓堆疊（Wafer stacking）已進入客戶驗證階段，預期2026年下半年可望量產；矽中介層（Interposer）已有客戶完成設計定案並達量產水準，公司計畫擴充相關產能以滿足客戶需求。
公司同時指出，資本支出計畫有所調整，將2025年資本支出由原訂約4.54億美元下修至約3.41億美元，主要因部分投資順延至次年度。公司也提及地緣政治與貿易政策的不確定性，包括美國對半導體可能徵收特殊關稅與相關制裁措施，對全球供應鏈與貿易規劃具潛在影響。
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