正達搭上去中化趨勢，搶攻半導體先進封裝
MoneyDJ新聞 2025-09-24 11:19:42 李宜秦 發佈  正達(3149)積極布局半導體先進封裝所需的玻璃基板領域，包括CoWoS與CoAS。由於過去加工多在中國進行，客戶如台積電(2330)、美光因「去中化」需求，轉而尋求正達合作。公司憑藉長期累積的奈米級玻璃拋光與檢測技術，已獲玻璃大廠康寧等關注，預計2027年第一季有機會開始生產，並於下半年或2028年放量。
法人分析，雖然此業務驗證門檻高、時程長，但位處半導體產業鏈核心，市場評價潛力遠高於傳統電子玻璃應用。正達已在台灣完成初步樣品試作，並持續與材料供應商合作，發展加工代工及回收製程，專利布局則聚焦於Substrate載板，以因應未來VR穿戴設備對高精度連接孔距的需求。
隨著HDD玻璃碟盤與CoWoS雙引擎推動，法人預估正達2026年將是營運轉捩點，稅後EPS可望轉正，2027年隨產能放大十倍及新事業貢獻，EPS有望倍數跳升，看好正達由傳統玻璃加工廠成功轉型為數據儲存與半導體材料供應商，營運結構質變將推升評價。
（圖／資料照）
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