《SEMICON》臻鼎展出高階載板 宣示跨足半導體決心

MoneyDJ新聞 2025-09-10 13:46:43 萬惠雯 發佈

PCB龍頭臻鼎-KY(4958)參展SEMICON Taiwan 2025，宣示以「PCB跨足半導體」的產業先驅者之姿，展現最新戰略布局。董事長沈慶芳(見圖)表示，AI是推動PCB產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB承擔起支撐高效能應用的關鍵任務；此次在SEMICON展，展出28層高階載板、138 x138mm超大載板、專為AI伺服器打造的HLC+HDI等技術，都是為了回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。

沈慶芳表示，隨著晶片複雜度提升及3D封裝普及，PCB已不再只是電路載體，而是決定算力能否完全釋放的重要環節。尤其許多AI應用對PCB有高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求，而如何將高階IC載板、高階HDI/MSAP類載板、HLC厚大板等不同製程整合，將成為實現效能突破的關鍵。

另外，臻鼎表示，積極推動AI智慧製造與綠色數位轉型，透過與工業物聯網領導廠商研華(2395)的合作，臻鼎在數位轉型上已取得多面向成果，這些成果不僅僅是節能減碳的提升，更體現臻鼎在永續ESG方面的承諾。

臻鼎表示，將以「One ZDT」為核心，全面佈局AI時代的「雲、管、端」應用，提供客戶最完整的解決方案，並以AI PCB全產品線垂直整合佈局的優勢，在AI時代持續拉開與同業的領先差距。