MoneyDJ新聞 2025-08-12 11:26:20 記者 王怡茹 報導
全球半導體產業的年度大事SEMICON Taiwan 2025，即將於9月10~12日於南港展覽館盛大登場。其中，半導體先進材料供應商山太士(3595)已連續五年參與此一盛事，本次會中將展示公司在先進封裝領域開發的新型材料成果，有望成為展會上一大吸睛亮點。
山太士成立於1995年，主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利。公司早期聚焦在LCD光學材料，現已華麗轉型搶攻半導體材料，並有客製化產品開發實績並逐步收割成果，主要客戶涵蓋一線晶圓製造、封測(OSAT)及面板大廠。
山太士近年致力於拓展先進封裝材料，且產品跟隨技術演進不斷優化，凸顯出公司充沛的研發能量及對材料產業新技術的敏銳度。本次展會期間，山太士預計發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料，AI晶片測試探針清潔材料，超薄晶片研磨對策，方形玻璃基板暫時接著固晶材料，多功能型晶圓晶背研磨材料。
以市場高度關注的面板級封裝來看，如何克服翹曲並提升均勻性、良率，成為設備廠商與材料商為客戶解決痛點的重要方向。山太士所發表應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，有效提升高層數線路製程良率，已協助客戶發展出9P9M高層RDL線路產品。
玻璃基板應用方面，山太士新一代晶圓與玻璃基板暫時接著膠，有效解決方形玻璃基板塗佈不均問題同時達到6X高效產出；而多功型研磨材料整合研磨酸洗鍍膜，簡化製程同時降低損耗。至於AI晶片測試探針清潔材料，則具備低磨耗與高效清潔能力，有效延長探針卡壽命與晶片測試檢出良率。
目前，山太士一系列的產品陸續取得客戶驗證並配合客戶量產時程進行交貨，不僅充分展現公司長久在材料領域累積的經驗與實力，也已反映在近期業績之上，累計今(2025)年前7月營收達到2.11億，年增1.71倍。在相關新品逐步放量下，有望為公司今年下半年乃至明(2026)年營運成長奠定良好基礎。
