MoneyDJ新聞 2025-07-09 10:04:30 記者 王怡茹 報導
半導體檢測大廠閎康（3587）6月營收創新高達5.03億元，月增17.22%、年增15.7%，帶動第二季營收來到13.74億元，年增8.27%，同步刷新紀錄，主要係日本實驗室進一步成長，以及台灣實驗室需求回升。展望後市，法人表示，受惠台灣、中國及日本市場需求正向，公司第三季營收有望續揚，今年營收有望拚雙位數成長，再戰新高。
在AI趨勢浪潮下，ASIC需求蓬勃發展，主流製程節點為3奈米或5奈米，預計各CSP下一代ASIC製程節點將往前邁進至2奈米或3奈米。晶圓代工大廠在技術論壇指出2025年3奈米月產能今年將年增六成，同時，更先進的2奈米節點將在2025年下半年導入量產。
隨著晶片製程微縮至2奈米節點，製程技術複雜度變高，使得良率提升與分析難度同步增加，加計晶片設計上轉向先進封裝與系統技術協同最佳化（STCO）來延續晶片性能提升，封裝架構亦日趨複雜，使得半導體測試，如材料與故障分析難度大幅提高，使得晶圓代工與IC設計公司對外部檢測實驗室的依賴持續加深，進一步推動相關驗證分析業者接單表現。
此外，隨著高頻高速晶片產量大幅增加，預燒測試正逐漸成為標準測試流程。目前除NVIDIA外，全球五大AI晶片大廠（AMD、Intel、Amazon、Google、Meta）皆已在新專案導入預燒測試，帶動高功率Burn-in需求大增，法人預期閎康相關業績將自今年第四季起明顯發酵，並於明年上半年進入爆發期。
目前閎康據點遍布台灣、日本、中國，已成為先進製程檢測的關鍵夥伴。法人估，隨著AI專用ASIC開案與先進製程外包檢測需求將持續擴大，有望為公司挹注良好成長動能，看好今年營收、獲利表現皆優於去年。
