日月光高雄新廠動土，封測業務推升營運增長
MoneyDJ新聞 2025-10-17 10:49:40 數位內容中心 發佈 日月光投控（3711）本月在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土，宣布建設先進封裝與終端測試廠房，預計2028年第一季完工，完工後可新增近2,000個就業機會。公司指出，K18B廠將主攻系統級封裝應用，包括CoWoS、覆晶（FC BGA for CoWoS & Chiplet）、扇出型封裝（FoCoS）及銅柱凸塊等製程，並整合終端測試能量，以回應AI與高效能運算（HPC）等市場對先進封裝的需求成長。
廠房規劃導入VC‑B等級抗微震設計，並在園區首度設置獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統；同時透過地下管道與既有K18廠串聯，建立維生系統以提升營運韌性與資源供給穩定性。安全與節能亦列入規劃重點，K18B將導入全方位智能火災避難引導與AIoT消防智慧查檢系統，並爭取綠建築黃金級認證，採用智慧節能管理與再生水循環等措施，以減少營運能耗與環境影響。
集團近期營運數據顯示，日月光9月合併營收為2023年第一季以來新高，反映封測事業與測試相關業務的需求提升。
市場觀察指出，隨著晶圓代工廠在先進製程上持續擴產，系統級封裝與終端測試成為產業鏈的重要環節，日月光強調透過跨廠區整合、材料與設備議價力及與上游下游客戶協同開發，維持製程一致性與良率治理。
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