AI、HPC需求旺，旺矽續拚探針卡擴產布局

MoneyDJ新聞 2025-08-21 09:13:16 新聞中心 發佈

旺矽(6223)昨(20)日舉行業績發表會，公司表示，在AI、HPC和先進製程需求爆發帶動下，探針卡與測試設備後市成長可期，公司積極擴充MEMS(微機電)探針卡產能，明(2026)年初月產能預計將提升至200萬針，為營運增添動能。

旺矽也同步推進共同封裝光學(CPO)測試布局，搶攻AI和先進封裝應用的新藍海。公司表示，已與客戶推進CPO應用，目前進度良好。而矽光子測試難度在如何同時處理電與光訊號，公司已與客戶合作開發專用方案，目前互動順利，當未來完成認證，將成為成長新動能。

旺矽目前營收結構為探針卡占比75%、設備25%。公司表示，目前不但在探針卡布局有斬獲，設備方面也同步躍進，Thermal高低溫測試設備全球市占率已逾50%，先進半導體測試(AST)訂單量也快速成長，雖然短期仍受關鍵零組件交期半年影響，但公司已投入自製植針機研發，預計今年下半年將導入工廠試用，未來營收動能可期。