《SEMICON》山太士提大型玻璃基板TBDB材料新解方

MoneyDJ新聞 2025-09-10 09:14:52 王怡茹 發佈

全球半導體產業的年度大事SEMICON Taiwan 2025於今(10)日正式登場。其中半導體先進材料供應商山太士(3595)展示雙面RDL線路玻璃基板先晶片製程暫時接著固晶材料(TBDB)，捨棄過去12吋晶圓塗烤過程，以直接貼合的方式，達到大面積玻璃基本均勻及快速製程要求。

山太士近年致力於拓展先進封裝材料，且產品跟隨技術演進不斷優化，凸顯出公司充沛的研發能量及對材料產業新技術的敏銳度。山太士重磅推出的TBDB材料新品，可使大面積玻璃基板製作工藝簡化，達到高效、節能等優勢，搭配晶圓級抗翹曲材料，協助客戶推進FOPLP量產時程。

山太士表示，傳統現晶片製程製作，必須先塗雷射解離膠，進行兩次烘烤，再進行黏著膠塗佈，經過兩次烘烤之後再進行晶片貼著固定。對於大型玻璃基板，產生塗佈不均勻及長時間烘烤耗能問題。以現行製程每小時產出二至三片晶圓。

山太士進一步說明，大型玻璃基板新的製程工藝採用山太士新型材料，僅需進行貼合，植晶，即完成所有製程，大量縮短烘烤時間，不僅節能，更可同時縮小設備面積。以傳統TBDB製程來看，每小時二到三片晶圓產出可以提升至10至15片，可大量節省FOPLP資本投資，為客戶解決大面積塗佈均勻性的痛點。

除了FOPLP應用外，山太士展會期間亦將展出AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨對策、多功能型晶圓晶背研磨材料等，預期將成為展場吸睛亮點。據悉，公司一系列的產品已陸續取得客戶驗證，並配合客戶量產時程進行交貨，未來數年將正式邁入收割期，展現公司在先進材料領域耕耘多年的實力。