世界先進積體電路股份有限公司
回應(0)
人氣(348493)
收藏(3)
請參考世界先進積體電路股份有限公司
(一)公司簡介
1.沿革與背景
世界先進積體電路股份有限公司(5347.TW)為台灣專業晶圓代工廠,成立於1994年12月5日,原為工研院次微米發展計劃,後由台積電主導成立 ,以生產DRAM為主。台積電為公司最大股東。
世界於1999年導入邏輯產品代工,成為台積電代工夥伴,2000年正式宣佈轉型為晶圓代工廠商,2003年正式結束DRAM生產業務。
2.營業項目與產品結構
2023年Q3公司製程比重:0.5微米佔22%、0.35微米佔22%、0.25微米佔11%、<=0.18微米佔45%。
2023年Q3公司產品銷售組合:大面板驅動IC佔23%、中小面板驅動IC佔10%、電源管理IC佔63%、其他佔4%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司提供積體電路代工服務,邏輯代工製程技術方面,包括邏輯、混合訊號、高壓、超高壓、BCD、SOI、嵌入 式非揮發性記憶體等製程,主要代工產品為LCD驅動IC、電源管理IC及指紋辨識IC。
在晶圓代工製程上,公司除陸續自台積電引進邏輯代工製程技術,在技術上移轉台積電之0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18 微米、0.16微米、0.11微米製程技術,且陸續開發多項特殊積體電路技術並量產。
2015年3月底,公司宣布與OTP IP授權公司上峰科技簽署合約,其授權範圍包括0.5um至0.11um的混合信號、高壓和BCD的CMOS製程,公司取得上峰科技的I-fuse技術,可應用於車用電子、功率管理、LCD驅動IC、物聯網等需求。
2.重要原物料及相關供應商
原物料 |
供應商 |
矽晶片 |
台勝科、信越半導體、環球晶 |
化學品 |
羅門哈斯研磨材料、華立、巴斯夫電子、關東鑫林科技 |
光阻劑 |
東應化、崇越、住商電子、富士電子材料 |
氣體 |
聯亞科技、聯華氣體、昭和特殊氣體、英格特 |
3.產能狀況與生產能力
公司擁有五座八吋晶圓廠,分別位於台灣與新加坡,2022年月產能約26.2萬片八吋晶圓。
2023年資本支出預估為100億元。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
上、下游關係
半導體產業鏈由上而下為設計、製造、封裝及測試,提供IC服務包括整合元件廠(IDM)及專業晶圓代工(Foundry),其中IDM業務涵蓋IC設計、製造、封裝和測試整個流程;Foundry僅從事IC製造之專業分工。
市場規模
根據統計數據,2022年全球半導體市場全年總銷售值達5,735億美元,較2021年成長3.2%。2022年台灣IC產業產值達新台幣4.84兆元。
2.銷售狀況
公司客戶包含聯詠、奇景等公司。
依據研究機構Gartner統計資料顯示,公司2022年市佔率約1.3%,為全球第八大晶圓代工業者。
2022年銷售地區比重:亞洲89%、美洲6%、歐洲5%。
3.國內外競爭廠商
國內競爭廠商有台積電、聯電、旺宏、茂矽、敦南、新唐、漢磊、力晶、和艦,國外廠商包括Dongbu HiTek、IBM、Intel、三星電子、中芯國際、Chartered Semiconductor、GlobalFoundries、Magnachip、Tower Jazz。
(四)財務相關
併購
2014年2月13日,為解決產能吃緊問題及滿足客戶需求,世界參與元隆私募建立策略,取得元隆3000萬普通股,總金額1.5億元,為元隆第二大法人股東。
2014年Q1,世界以21.8億元收購南科子公司勝普,其中4億元購買南科的8吋廠及廠區的8棟建築,17.8億元則用於購買勝普的機器設備、零配件、存貨,2014年7月1日完成交割。勝普為南科一廠轉型成為晶圓代工廠,8吋晶圓代工月產能約4萬片。
2019年1月公司宣布收購GLOBALFOUNDRIES新加坡的Fab 3E8吋晶圓廠廠房,收購包含新加坡Fab 3E廠房、廠務設施、機器設備與和MEMS智財權與業務,交易金額約2.36億美元。2019年12月31日完成交割。新加坡廠月產能約3.5萬片8吋晶圓。
2021年公司斥資9.05億元購入友達位於新竹科學園區力行二路的L3B廠廠房及廠務設施,預定2022年1月1日完成交割。該廠未來將成為公司第5座晶圓廠,廠房設施可容納每月約4萬片8吋晶圓產能。
|
|
|
|