世界先進積體電路股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

世界先進積體電路股份有限公司(5347.TW)為台灣專業晶圓代工廠，成立於1994年12月5日，原為工研院次微米發展計劃，後由台積電主導成立 ，以生產DRAM為主。台積電為公司最大股東。

世界於1999年導入邏輯產品代工，成為台積電代工夥伴，2000年正式宣佈轉型為晶圓代工廠商，2003年正式結束DRAM生產業務。

2.營業項目與產品結構

2023年Q3公司製程比重：0.5微米佔22%、0.35微米佔22%、0.25微米佔11%、<=0.18微米佔45%。

2023年Q3公司產品銷售組合：大面板驅動IC佔23%、中小面板驅動IC佔10%、電源管理IC佔63%、其他佔4%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司提供積體電路代工服務，邏輯代工製程技術方面，包括邏輯、混合訊號、高壓、超高壓、BCD、SOI、嵌入 式非揮發性記憶體等製程，主要代工產品為LCD驅動IC、電源管理IC及指紋辨識IC。

在晶圓代工製程上，公司除陸續自台積電引進邏輯代工製程技術，在技術上移轉台積電之0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18 微米、0.16微米、0.11微米製程技術，且陸續開發多項特殊積體電路技術並量產。

2015年3月底，公司宣布與OTP IP授權公司上峰科技簽署合約，其授權範圍包括0.5um至0.11um的混合信號、高壓和BCD的CMOS製程，公司取得上峰科技的I-fuse技術，可應用於車用電子、功率管理、LCD驅動IC、物聯網等需求。

2.重要原物料及相關供應商
 

3.產能狀況與生產能力

公司擁有五座八吋晶圓廠，分別位於台灣與新加坡，2022年月產能約26.2萬片八吋晶圓。

2023年資本支出預估為100億元。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

上、下游關係

半導體產業鏈由上而下為設計、製造、封裝及測試，提供IC服務包括整合元件廠(IDM)及專業晶圓代工(Foundry)，其中IDM業務涵蓋IC設計、製造、封裝和測試整個流程；Foundry僅從事IC製造之專業分工。

市場規模

根據統計數據，2022年全球半導體市場全年總銷售值達5,735億美元，較2021年成長3.2%。2022年台灣IC產業產值達新台幣4.84兆元。

2.銷售狀況

公司客戶包含聯詠、奇景等公司。

依據研究機構Gartner統計資料顯示，公司2022年市佔率約1.3%，為全球第八大晶圓代工業者。

2022年銷售地區比重：亞洲89%、美洲6%、歐洲5%。

3.國內外競爭廠商

國內競爭廠商有台積電、聯電、旺宏、茂矽、敦南、新唐、漢磊、力晶、和艦，國外廠商包括Dongbu HiTek、IBM、Intel、三星電子、中芯國際、Chartered Semiconductor、GlobalFoundries、Magnachip、Tower Jazz。

(四)財務相關

併購

2014年2月13日，為解決產能吃緊問題及滿足客戶需求，世界參與元隆私募建立策略，取得元隆3000萬普通股，總金額1.5億元，為元隆第二大法人股東。

2014年Q1，世界以21.8億元收購南科子公司勝普，其中4億元購買南科的8吋廠及廠區的8棟建築，17.8億元則用於購買勝普的機器設備、零配件、存貨，2014年7月1日完成交割。勝普為南科一廠轉型成為晶圓代工廠，8吋晶圓代工月產能約4萬片。

2019年1月公司宣布收購GLOBALFOUNDRIES新加坡的Fab 3E8吋晶圓廠廠房，收購包含新加坡Fab 3E廠房、廠務設施、機器設備與和MEMS智財權與業務，交易金額約2.36億美元。2019年12月31日完成交割。新加坡廠月產能約3.5萬片8吋晶圓。

2021年公司斥資9.05億元購入友達位於新竹科學園區力行二路的L3B廠廠房及廠務設施，預定2022年1月1日完成交割。該廠未來將成為公司第5座晶圓廠，廠房設施可容納每月約4萬片8吋晶圓產能。