(一) 公司簡介
1.沿革與背景
世界先進積體電路股份有限公司(簡稱：世界，代碼：5347)為台灣專業晶圓代工廠，成立於1994年12月5日，原為工研院次微米發展計劃，後由台積電主導成立 ，以生產DRAM為主。截至2022年1月，台積電為公司最大股東，持股比28.32%。
世界於1999年導入邏輯產品代工，成為台積電代工夥伴，2000年正式宣佈轉型為晶圓代工廠商，2003年正式結束DRAM生產業務。
2.營業項目與產品結構
2021年Q4公司製程比重：0.5微米佔17%、0.35微米佔14%、0.25微米佔13%、<=0.18微米佔56%。
2021年Q4公司產品銷售組合：大面板驅動IC佔27%、中小面板驅動IC佔10%、電源管理IC佔58%、其他佔5%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司提供積體電路代工服務，邏輯代工製程技術方面，包括邏輯、混合訊號、高壓、超高壓、BCD、SOI、嵌入 式非揮發性記憶體等製程，主要代工產品為LCD驅動IC、電源管理IC及指紋辨識IC。
在晶圓代工製程上，公司除陸續自台積電引進邏輯代工製程技術，在技術上移轉台積電之0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18 微米、0.16微米、0.11微米製程技術，且陸續開發多項特殊積體電路技術並量產。
2015年3月底，公司宣布與OTP IP授權公司上峰科技簽署合約，其授權範圍包括0.5um至0.11um的混合信號、高壓和BCD的CMOS製程，公司取得上峰科技的I-fuse技術，可應用於車用電子、功率管理、LCD驅動IC、物聯網等需求。
2.重要原物料及相關供應商
|
原物料 |
供應商 |
|
矽晶片 |
台勝科、中德電子、信越半導體、環球晶 |
|
化學品 |
嘉柏微電子、華立、巴斯夫電子、三福氣體 |
|
光阻劑 |
東應化、崇越、住商電子、羅門哈斯電子 |
|
氣體 |
聯亞科技、聯華氣體、三福氣體、昭和特殊氣體 |
3.產能狀況與生產能力
公司擁有五座八吋晶圓廠，分別位於台灣與新加坡，2021年月產能約24.1萬片八吋晶圓。
2021年公司資本支出為95.6億元，2022年資本支出預估240億元。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
上、下游關係
半導體產業鏈由上而下為設計、製造、封裝及測試，提供IC服務包括整合元件廠(IDM)及專業晶圓代工(Foundry)，其中IDM業務涵蓋IC設計、製造、封裝和測試整個流程；Foundry僅從事IC製造之專業分工。
市場規模
根據Gartner統計數據，2020年全球晶圓代工廠營收規模達75,350百萬美元，較2019年63,038百萬美元，大幅成長19.5%。
2.銷售狀況
公司客戶包含台積電、聯詠、奇景等公司。
依據研究機構Gartner統計資料顯示，公司2020年市佔率約1.5%，為全球第八大晶圓代工業者。
2020年銷售地區比重：亞洲92%、美洲4%、歐洲4%。
3.國內外競爭廠商
國內競爭廠商有台積電、聯電、旺宏、茂矽、敦南、新唐、漢磊、力晶、和艦，國外廠商包括Dongbu HiTek、IBM、Intel、三星電子、中芯國際、Chartered Semiconductor、GlobalFoundries、Magnachip、Tower Jazz。
(四) 財務相關
併購
2014年2月13日，為解決產能吃緊問題及滿足客戶需求，世界參與元隆私募建立策略，取得元隆3000萬普通股，總金額1.5億元，為元隆第二大法人股東。
2014年Q1，世界以21.8億元收購南科子公司勝普，其中4億元購買南科的8吋廠及廠區的8棟建築，17.8億元則用於購買勝普的機器設備、零配件、存貨，預計於2014年7月1日完成交割。勝普為南科一廠轉型成為晶圓代工廠，截至2013年底，8吋晶圓代工月產能約4萬片。
2019年1月公司宣布收購GLOBALFOUNDRIES新加坡的Fab 3E8吋晶圓廠廠房，收購包含新加坡Fab 3E廠房、廠務設施、機器設備與和MEMS智財權與業務，交易金額約2.36億美元。2019年12月31日完成交割。新加坡廠月產能約3.5萬片8吋晶圓。
2021年公司斥資9.05億元購入友達位於新竹科學園區力行二路的L3B廠廠房及廠務設施，預定2022年1月1日完成交割。該廠未來將成為公司第5座晶圓廠，廠房設施可容納每月約4萬片8吋晶圓產能。
https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/1215618091886974/
