(一) 公司簡介
1.沿革與背景
台灣茂矽電子股份有限公司（代碼：2342.TW）成立於1987年1月8日，早期為DRAM製造廠商，於2003年退出DRAM市場，轉型為晶圓代工生產，聚焦於功率分離式元件、電源管理IC等類比製程技術以為區隔，2006年起投入太陽能電池及電子標籤（RFID）等產品之研發及生產。
2015年，公司以2.8億元出售關閉太陽能電池製造生產廠房予力成，專注晶圓代工本業，也打進二極體領域。
公司主要股東分別為朋程、強茂，截至2021年年底朋程持股比重17.88%、強茂旗下璟茂持股比重12.17%。
2.營業項目與產品結構
2020年公司營收比重：晶圓製造佔比為99%。
2020年公司產品別：MOSFET/IGBT佔51%、Diode/MCD佔22%、Analog/TVS佔17%、其他10%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
一、晶圓製造：聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比 IC（Analog IC）以及各種二極體（Diode）等，應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。
二、太陽能光電：結晶矽太陽能電池（即單晶矽Mono或多晶矽Multi）因轉換效率良好、穩定性高，為太陽能電池市場主流。公司太陽能電池片以6吋3BB多晶矽為主。
圖片來源：公司網站
2.重要原物料及相關供應商
晶圓製造主要原料包含矽晶片、化學品、特殊氣體等。
3.產能狀況與生產能力
公司工廠位於新竹，6吋晶圓廠月產能約5.1萬片。
(一) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據全球半導體貿易統計協會（WSTS）統計數據，2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元，較2019年成長6.8%，2020年總銷售量達9,537億顆，較2019年成長2.3%。根據工研院（IEK）統計，2020年台灣IC產業產值達新台幣3兆2,222億元(1,089億美元)，較2019年成長20.9%。
產業上中下游部份：
晶圓代工：上、中、下游為設計、製造、封裝及測試，而公司業務主要負責中游之晶圓製造服務。
太陽能光電：上游以材料處理為主，而公司則處此產業之中下游，著重於太陽能電池元件（PV cell）的製造研發，下游則為應用，包括太陽能的模板（PV module）以及組裝完成太陽能系統為大宗。
2.銷售狀況
晶圓製造服務銷售除主要來自國內，也有歐、美、日、大陸的多家海外客戶。
3.國內外競爭廠商
專業晶圓代工方面，包括Chartered Semiconductor、Dongbu HiTek、GlobalFoundries、IBM、Intel、Magnachip、Tower Jazz、Tower Semiconductor、UMC Japan、三星電子、上海貝嶺、士蘭微、中芯國際、元隆、世界、台積電、先進半導體、和艦、旺宏、敦南、新唐、漢磊、福日電子、聯電。
(二) 財務相關
1.轉投資及其他
2015年10月，公司公告子公司Giant Haven Investments對其新增資金貸與4,273萬元。
