(一)公司簡介
1.沿革與背景
正基科技股份有限公司(股票代碼：6546)前稱為臺電電子股份有限公司成立於2000年12月14日，於2009年9月變更為現名，2015年7月公司首次登錄興櫃市場交易，2018年3月公司終止興櫃股票櫃檯買賣，2020年11月公司將再次登錄興櫃市場交易，2022年5月24日公司興櫃轉上櫃掛牌。
公司為正文轉投資子公司，主要從事無線通訊模組業務。
2.營業項目與產品結構
2021年公司營收比重：無線通訊模組佔100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(A) Wi-Fi Module (無線網路模組)
(B) Bluetooth Module (藍牙模組）
(C) Wi-Fi & Bluetooth combo Module (多功能無線模組)
(D) GPS Module (全球定位系統模組)
(E) IoT Module (物聯網模組)
公司產品圖
圖片來源：公司官網
2.重要原物料及相關供應商
無線通訊模組主要原料包含無線網路IC、印刷電路板、被動元件等零件。公司IC供應商為益登、全科、達發科技、冠佳國際；印刷電路板供應商為楠梓電、紅板電子；被動元件供應商為台灣村田、振遠科技、美磊科技。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司工廠包含台灣新竹廠、大陸常熟廠。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
無線通訊模組上、下游關係
無線通訊模組上游為原料包含無線通訊IC、RF Component、PCB等，中游為模組設計生產，下游應用於筆記型電腦、平板電腦、IPCam、POS、Wi-Fi Audio、智慧醫療器材、車用多媒體配備、智慧家電、雲端相關裝置等產品。
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
2021年銷售地區比重：亞洲87%、歐洲3%、美洲3%、台灣7%。
3.國內外競爭廠商
無線通訊模組競爭對手：Murata、Taiyo Yuden、Mitsumi、ALPS、SEMCO、海華、建漢、群登、佐臻等。
