(一)公司簡介
1.沿革與背景
創意成立於1998年1月，為台積電(2330.TW)轉投資，為其第一大股東。公司是國內首家專業提供系統單晶片（SoC）設計代工服務，也是國內第一大IC設計服務公司，並開發矽智慧財產（IP, Intellectual Property）的公司。
截至2022年3月，台積電持有公司約34.84％股份。
2.營業項目與產品結構
(1)ASIC 及晶圓產品：提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的完整服務。
(2)委託設計 (NRE，Non-Recurring Engineering)：提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財，及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由公司工程人員做產品測試，之後交由客戶試產樣品。
(3)多客戶晶圓驗證計劃(MPW，Multiple-Project Wafer)：提供低成本且具時效性的晶片驗證服務，將不同客戶之設計整合起來，分攤同一套光罩及同一批晶圓(Engineer Run)之製造成本，使設計工程師在大量投片前就能以先進製程技術達到低成本且快速的試產驗證目的。
(4)矽智財(IP，Intellectual Property)：經過設計、驗證，為可重複使用且具備特定功能的積體電路設計。隨著積體電路製造技術的進步，多功能晶片甚至SoC已成為IC設計的主流，可重覆使用的IP可減少客戶重複設計與設計資源的投入。
以3D SiP技術開發40奈米4G LTE手機基頻晶片已小量生產，為三星提供LTE基頻晶片NRE業務。
2022年，產品營收比重NRE(委託設計)約佔26%，ASIC及晶圓產品（Turnkey）約佔70%；NRE之製程營收比重為28奈米以上佔24%，16奈米佔25%，7奈米佔40%，5奈米以下佔1%；ASIC之製程營收比重為28奈米以上佔56%，16奈米佔36%，7奈米以下佔8%。應用方面，人工智慧佔12%、網路通訊產品佔22%，消費性電子產品佔41%、工業用佔17%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司設計能力與領域涵括處理器、數位及混合訊號等矽智財元件與設計平台，業務主要分為四大部份，第一階段為IP的出售，屬一次性費用，與客戶洽談成功後，幾週就可認列營收，其中使用自有IP則毛利率高，若為外購IP則毛利率有可能僅個位數。第二階段為工程師處理設計所產生的費用。第三及第四階段為Tape-out及Sample-out，產品設計完成交給客戶後收費，如Turnkey客戶則接著將產品送進晶圓廠進行產品量產。毛利率由高至低是第二階段>第一階段>第三、四階段。
公司NRE主要提供客戶委託設計SoC服務，屬於一次性收費，後續客戶可能繼續使用Turnkey服務，即將產品送進晶圓廠進行產品量產，提供晶圓廠投片，到封裝測試之一條龍服務。
資料來源，公司年報
在矽智財方面，公司除了自行開發外，也與國內外多家矽智財公司，包括ARM、MIPS、Synopsys、TCI、AnalogBits、CEVA、Silicon Image、Imagination Technology、Cosmic、Dolphin、Cadence、GDA、Transwitch、Snowbush、eMemory、Northwest、NScore、Sidence、Elliptic等公司合作，以擴充公司矽智財種類與數量，提供客戶完整的解決方案。公司的IP集中在高速傳輸相關，包含DDR3/4、SerDes、USB 3.0、PCIe等。
2.重要原物料及相關供應商
公司主要產品之原料為晶圓，主要供應商為晶圓代工廠的台積電，由於台積電為公司最大股東，故原料供應狀況穩定。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC 設計產業要求輕薄短小，成本便宜，並要求能快速上市，趨勢則朝向系統單晶片(SoC)，即在一顆晶片中包含有各式各樣的功能方塊，組合而成一單晶片系統。如將個別已完成驗證之模組(IP)組合起來，可以在較短開發時程內完成整個系統的規畫與設計，未來每一顆千萬晶體的SoC中超過90%(不含記憶體部份)都將由矽智財組合而成。
當設計公司的產品採高階製程後，產品本身的複雜度使得晶片設計中IP的合成、驗證與DFT/DFM更為挑戰，因邏輯設計與實體設計分家的設計流程有瓶頸，導致晶片驗證時，要調整不同參數設定，造成在晶圓廠下單模擬與驗證時間過長，而設計服務業者有能力整合不同IP，為設計服務業商機之所在。
根據IC Insights統計，2021年整體IC市場的強勁需求使銷售額提高，將首次突破5,000億美元，且2022年到2023年仍持續成長。因5G、人工智慧、深度學習、虛擬實境(VR)及其他在資料中心和雲端運算伺服器、汽車和工業市場的應用需求增加，使2020到2025年的IC市場的年均複合增長率(CAGR)達到10.7%。
IEK統計國內市場，2020年台灣IC產業產值可達32,222億新台幣，年成長20.9%；其中IC設計業產值為新台幣8,529億，年增加23.1%。2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元，較2020年成長26.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,147億元，較2020年成長42.4%。
根據研調機構Allied Market Research報告，2018年全球ASIC晶片市場規模約148.7億美元，而隨著5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等應用需求增加，以及晶圓代工業者持續推動先進製程並極布局3D IC封裝技術，預估至2026年全球ASIC晶片市場將達到280.5億美元，2019至2026年年複合成長率(CAGR)將達8.6%。
2.銷售狀況
2022年銷售地區比重為台灣佔17%、美國佔23%、大陸佔33%、日本佔8%、韓國佔15%、歐洲佔4%。
比特幣挖礦機ASIC訂單，包括28奈米ASIC的Bitquan、KnC Miner，以及16奈米ASIC的BitFury、CoinTerra、Spondoolies等。
先進製程NRE案件增加，2020年7nm共有4個設計定案(tape-out)，應用領域包括AI、網路相關、SSD與超級電腦。
展望未來，公司將受惠於AI人工智慧、5G、Data center等題材，帶動營運表現。
3.國內外競爭廠商
全球擁有技術許可及設計IP，前幾大廠包括ARM、Rambus和MIPS、Synopsys、Virage Logic，而國內IC設計服務公司有智原、力旺、巨有、科雅、源捷、虹晶、F-世芯、晶詮。
