昱鐳應材股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
昱鐳應材股份有限公司成立於2000年，專注於研發及生產特用化學品提供核心關鍵材料等各種特用化學品原材料之研發、製造與銷售，應用於高階銅箔基板、半導體製程及光電相關產業，主要服務對象為高階銅箔基板、半導體、航太及光電相關產業。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司主要產品分為「高階銅箔基板特用化學材料」及「其他特化材料」二類
 
(1) 高階銅箔基板特用化學材料：主要包括「改質聚苯醚（改質 PPO）樹脂」、「特用交聯劑」及「環保型低介電阻燃劑」。生產之改質PPO樹脂及其配套之效能強化之特用交聯劑，具備優異之低介電常數與低介電損耗特性，並兼具高度耐熱性與尺寸穩定性。該系列產品係高階銅箔基板之關鍵組成分，能有效確保信號傳輸品質與結構可靠性，廣泛應用於5G通訊、人工智慧伺服器、高速運算中心及車用高頻電子基材等領域。
 
(2) 其他特化材料：主要包括「航太用之高效能金屬觸媒」及「半導體特化材料」等，均屬公司延伸既有核心技術、布局下一階段成長動能之材料領域。除此之外，尚有公司創立初期即投入之有機發光二極體（OLED）特用化學材料。
 
2026年上半年產品營收比重：高階銅箔基板特用化學材料佔98%、其他特化材料佔2%。
 
(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 
公司主要產品屬於高階特用化學品及先進功能材料，應用於高階銅箔基板、半導體製程及光電相關產業，市場特性以客製化、小量多樣及長期驗證導向為主，並非標準化大量生產之通用型產品。
 
主要產品及用途

產品項目	重要用途及功能
聚苯醚樹脂	為高階銅箔基板之核心關鍵樹脂材料，具備優異之低介電常數與低介電損耗特性。主要應用於 5G 通訊、高階伺服器及人工智慧運算等高頻高速電子基材，係維持信號傳輸品質之決定性組件。
交聯劑	作為高階樹脂系統之性能強化與結構改質劑，能有效提升材料之耐熱性、尺寸穩定性及化學阻隔力。係確保銅箔基板在嚴苛加工環境與長期使用下，維持高度可靠性與產品壽命之關鍵添加劑。
有機金屬催化劑	廣泛應用於先進半導體、高階複合材料及航太零組件之精密合成製程。透過精準調控化學反應路徑與動力學，達成材料分子結構之高度均勻性，為提升航太材料與半導體化學品性能品質之核心催化技術。
有機發光二極體材料	涵蓋 OLED 顯示技術中之關鍵發光層與電荷傳輸層材料。具備高發光效率、高色純度及長運作壽命之特性，主要應用於智慧型手機、智慧穿戴設備、車用顯示及高階電視面板等顯示與照明領域。

 
2.重要原物料
 
公司產品之主要原料包含溶劑、樹脂、交聯劑及添加劑等。
 
(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況
 
2026年1-6月，銷售地區比重：內銷佔19%、大陸佔61%、其他佔20%。
 
2.國內外競爭廠商
 
公司主要競爭包括SABIC、Asahi Kasei(旭化成)等。