一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於2000年4月，總部及工廠位於新竹芎林，前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為專業IC封測廠，提供完整的垂直整合晶圓凸塊和晶圓級封裝先進28奈米科技製程。2015年完成組織重整，取得台星科企業100%股權，並同時脫離於STATS ChipPAC集團後，新加坡主權基金淡馬錫控股轉投資的控股公司Bloomeria Limited成為公司最大股東。
2.營業項目與產品結構
2020年度營收比重分別為：晶圓級封裝71%、晶圓測試17%、積體電路(IC)測試10%、其他1.4%。服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
封裝方面，公司開發晶圓凸塊技術服務，包括無鉛(錫銀及錫銅)積體電路晶圓凸塊技術(Lead free bump)、積體電路晶圓錫鉛凸塊技術(eutectic bump)、積體電路晶圓無鉛凸塊技術(lead free bump)、積體電路晶圓銅柱凸塊技術(Cu pillar bump)、12"無鉛錫球直置式植球晶圓級封裝(12" Ball On Trace WLCSP)。還與具領先地位的半導體晶圓廠和IC設計公司保持策略合作夥伴關係，提供單站式的解決方案及不間斷地交貨服務。
測試方面，則在混合信號、數位化、嵌入式記憶體、消費光學和無線應用上有專業的技術。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料為貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、一般化學品等，供應商分別為琳晶科先進科技(貼膠材料)、台灣日立化成(黃光材料)、超碩(黃光材料)、揚博(電鍍材料)、台灣羅門哈斯電子材料(電鍍材料)、美商樂思化學(電鍍材料)、添鴻科技(蝕刻材料)、奇美實業(蝕刻材料)、台灣美錄德(蝕刻材料)、關東鑫林科技(一般化學品)。
3.產能狀況與生產能力
晶圓級封裝年產能5.16億顆。
4.新產品與新技術
規劃先進製程晶圓測試技術，如10奈米先進製程晶圓測試；開發新晶圓級封裝型態的晶圓測試，及更精密球間距的測試技術；開發無線射頻元件測試及整合型IC測試技術；開發16/10奈米先進製程之銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及WLCSP服務。
規劃因應資料中心發展需求，發展高階矽光子(Silicon Photonics)封測技術，7奈米及5奈米覆晶封裝逐步完成認證。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
台灣IC產業具有完整的垂直分工體系，全球半導體產業為降低生產成本而將生產重心轉移亞洲之際，台灣的廠商擁有較多機會，加上國內晶圓廠陸續增產，及IDM廠過去縮減封測產能投資的情況下，未來委外封測比例及IC設計公司委外晶圓代工的比例會增加，還有具競爭力的製程及產能擴充等有利條件，都會使封測業者之成長空間可期。
近年來，物聯網效應發酵、智慧型手機及穿戴式裝置出貨量維持成長趨勢，及雲端、車用電子、工業控制、醫療電子等領域需求大增，驅動半導體產業鏈上下游的廠商業績成長，而隨著晶圓廠投片量拉高，測試訂單也大幅增長，及4G LTE手機基頻晶片、多元的感測元件、CMOS影像感測器、Apple及非Apple之健康照護裝置等SiP封測需求浮現，都將成為發展的有利因素。
2.銷售狀況
2018年內外銷比重分別為30%、70%。
公司與台積電、智原、晨星(被聯發科合併)、UMCi(聯電新加坡子公司)、原相等公司簽有測試加工契約。
3.國內外競爭廠商
IC封裝同業包括力成、日月光、同欣電、典範、矽品、矽格、南茂、華東、華泰、菱生、超豐、勤益、鉅景、碩達、精材、福懋科等公司；IC測試同業包括力成、久元、日月光、福懋科、立衛、全智科、京元電、欣銓、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、華泰、菱生、超豐、逸昌、勤益、群豐、碩達等公司。
4.技術優勢
2015年8月，公司及子公司台星科企業與STATS ChipPAC簽訂5年技術服務合約，提供晶圓封裝及測試服務。此外，還與STATS ChipPAC簽訂過渡服務合約。
2018年9月下旬公告，公司與STATS ChipPAC雙方同意技術服務協議再展延兩年(2020年8月5日至2022年8月4日)。
四、財務相關
1.組織重整
2015年4月中旬公告Q2底完成併購星科金朋在台子公司台灣星科，淡馬錫控股將取代星科金朋進入董事會。同年Q3起，由淡馬錫控股接手後獨立營運，並將台灣星科的營收認列進來。
2015年7月底公告已取得台灣星科金朋全部股權，金額1500萬美元。在集團內部組織重整及減資方案完成後，公司及100%持股子公司台灣星科金朋將脫離新加坡星科集團。
2.轉被投資動態
2020年7月6日，公告母公司-新加坡商Bloomeria Limited將所持有之台星科股份約51.88%，全數移轉予最終母公司-矽格之全資子公司格星股份有限公司。
