漢唐集成股份有限公司
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請參考漢唐集成股份有限公司
一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1982年9月，前身為漢唐科技工程有限公司，主要業務為服務高科技產業之建廠及擴廠計劃，業務範圍包括半導體、光電、封裝測試、太陽能、LED、生技等產業。
2.營業項目與產品結構
公司經營業務包括整廠建設服務、無塵室整合服務、機電整合服務、Hook-UP工程等，2019年營收比重為系統整合佔98%，維護服務佔2%。
產品圖來源，公司網址 http://www.uisco.com.tw/
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
無塵室與機電系統整合工程服務介於工程業主與工程材料、設備、及工程分包商間，針對業主需求，提供客戶整廠機電、無塵室統包工程承攬服務等工程服務。
三、市場需求與銷售競爭
1.產品結構與供需
(1)半導體產業：根據SEMI數據，2019年全球半導體設備銷售達598億美元，較前一年衰退7%，台灣仍是全球最大半導體設備銷售市場。
(2)TFT-LCD產業：根據WitsView報告，2019年全球電視面板出貨量達2.829億片，年衰退1.2%。
(3)LED產業：根據LEDinside統計，2018年全球LED產業產值為187.9億美元，年成長4%。
2.銷售狀況
公司主要客戶包括台積電、力晶、美光等工程訂單，其中最大客戶為台積電，其12吋廠有八成無塵室由公司承包。
3.國內外競爭廠商
無塵室及機電統包工程競爭者：帆宣、同開、漢科、聖暉、擎邦、亞翔、千附。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
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