廣閎科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

廣閎科技股份有限公司設立於2007年，是專注於節能應用之IC設計公司，提供三大核心產品：功率金氧半場效電晶體、無刷直流馬達驅動控制模組、數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC。

擁有功率半導體元件(功率金氧半場效電晶體)、無刷直流馬達驅動控制方案整合模組及數位類比可程式化 SOC 風扇驅動 IC 之核心技術。
 
2.營業項目與產品結構

擁有功率半導體元件(功率金氧半場效電晶體)、無刷直流馬達驅動控制方案整合模組及數位類比可程式化 SOC 風扇驅動 IC 之核心技術。
 
2024年主要產品營收比重為電晶體佔76%、無刷直流馬達驅動控制模組佔15%、數位類比可程式化 SOC 散熱風扇驅動 IC佔9%。

圖片來源：公司法說會
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介

巿場研究調查機構 BusinessWire 將功率半導體分為功率分離式元件(Power Discrete)及功率積體電路(Power IC)等兩大類，其中功率分離式元件中的功率電晶體係包含功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、雙載子接面電晶體(BJT；Bipolar Junction Transistor)及絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT；Insulated Gate Bipolar Transistors)等。而功率金氧半場效電晶體具有驅動電路較簡單，所需驅動功率較小，以及開關速度快，工作頻率較高等優勢，在電子產品中被廣泛應用，成為最大宗產品。






圖片來源：公司法說會

2.重要原物料

主要原料包括矽晶圓、晶圓代工、封裝測試。晶圓廠及封測廠等協力廠商包括台積電、世界先進、力積電等知名代工廠商。
 
(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況

2024年主要銷售區域佔比為台灣佔31%、中國大陸佔69%。
 

電晶體主要競爭者包括Infineon、STMicroelectronics、Vishay、力士、大中、台半、尼克森等。