一、公司簡介
1. 沿革與背景
台灣精星科技股份有限公司(8183.TW)成立於1990年12月15日。主要從事專業電子製造服務(EMS)業務,提供的服務主要包括印刷電路板組裝(PCBA)、電子零件代購及電子產品組裝等系列服務。近年來,公司積極轉型生產以汽車電子應用為主產品。
2. 營業項目與產品結構
2020年,公司業務營收主要為印刷電路板組裝(PCBA),佔96%。
二、產品與競爭條件
1. 產品與技術簡介
公司係從事各式電子產品PCB基板組裝加工之EMS服務。主要內容為將微處理器、記憶體及其他相關電子零組件透過表面黏著技術,以高速機將電子零組件加工裝配於PCB基板上,使基板上之配線電路相互連結,以發揮PCB基板之設計功能。
代工的產品應用領域包含汽車電子、醫療器材、工業控制、國防航空、雲端應用、無線網通、LED控制板、電腦主機板、消費性電子產品。
近年來,公司積極擴大汽車電子系統EMS業務,並於2016年進入大陸新能源車供應鏈及取得大陸一線電池廠及整車廠電動車電池管理系統(BMS)應用訂單,其中電池管理系統(BMS)為電池包核心,為新能源車及動力電池溝通之角色,主要提供電池之監控、保護、平衡、預測等功能,且同時也提供電池利用率,防止電池出現過度放電及過度充電之情形,延長電池使用壽命。另公司逐漸將產品應用從大巴跨足至物流車及乘用車。
2. 重要原物料及相關供應商
主要原料 |
主要供應商 |
晶片組 |
新安富利、艾睿、文曄、FUTURE、安馳等 |
印刷電路板 |
足鼎、峻新、深南、志超、瀚宇博德等 |
連接器 |
三顧、艾睿、新安富利、FUTURE、育達等 |
3. 產能狀況與生產能力
公司生產基地位於新竹、大陸蘇州,其中汽車電子主要於大陸蘇州廠生產。截至2020年,PCBA年產能為19,879千片。
三、市場需求與銷售競爭
1. 產業結構與供需
上游 |
IC、PCB、BIOS、ROM、RAM、連接器、電容、電阻、電感 |
中游 |
PCB基板組裝加工 |
下游 |
電腦及週邊產品、光電產品、消費性電子產品、網路通訊產品、醫療電子、工業電子、汽車電子 |
可運用的產品非常廣泛,隨著IT產品及消費性電子產品的不斷推陳出新,包括IT產品、無線網通產品、雲端應用產品、智慧型手機、平板電腦、隨身碟、車用電子產品、公業用電腦、醫療用儀器設備等,客戶對代工服務的需求亦持續增加。
2. 銷售狀況
2021年Q1銷售地區主要分別為台灣佔98%、歐洲佔2%。
3. 國內外競爭廠商
公司的競爭廠商包括台表科、泰詠、緯創等。