(一)公司簡介
1.沿革與背景
華泰電子股份有限公司(2329) 成立於1971年6月，是電子產品製造服務和積體電路封裝測試製造服務供應商，擁有成品事業中心和半導體事業中心兩大事業部門。半導體事業以NAND Flash記憶卡封裝測試為主；成品事業部則為EMS代工，以工業電腦產品為大宗。
2.營業項目與產品結構
公司主要業務為IC封裝與測試製造服務、與專業電子代工製造服務。2021年產品結構比重分別為：塑膠積體電路71.2%、EMS 28.8% 。
產品圖來源：公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司為半導體產業中游，提供IC封測服務。
產品項目為：
A.積體電路(IC)封裝測試服務
服務項目涵蓋：積體電路(IC)及各種半導體零組件封裝測試。
B.電子製造服務(EMS/CEM)
印刷電路板佈線(PCB Layout)、製造最佳化設計(DFM)、測試最佳化設計(DFT)、快速原型組裝(Prototype)、印刷電路板組裝量產(PCB Assembly)、功能性/可靠度測試(Function & Reliability Testing)、系統組裝(System integration)等。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料包括印刷電路板、連結器、金線、膠餅、釘架、基板等。
3.產能狀況與生產能力
公司在台灣高雄、大陸蘇州、美國皆有設廠。記憶體、邏輯IC封測產能都在台灣高雄，伺服器、主機板EMS代工製造集中在美國、蘇州二地。
(三)市場供需與銷售競爭
1.產業結構與供需
上、中、下游之關聯性
快閃記憶體主要關鍵零組件包括快閃記憶體及記憶體控制晶片，公司可支援目前全球前六大快閃記憶體供應商所出產的所有產品，且與部份快閃記憶體供應商已經建立直接溝通聯繫管道，對於快閃記憶體的市場現況及未來的技術發展都可以直接溝通了解。
2.銷售狀況
2021年產品銷售地區佔比為美國11.57%、中國大陸14.63%、台灣53.87%、其他地區19.93%。
IC封裝主要客戶為聯陽。
3.國內外競爭廠商
IC封測同業包括日月光、矽品、力成等。成品代工競爭者包括金寶、廣宇、鴻海等。
