(一) 公司簡介
1.沿革與背景
台灣半導體股份有限公司(簡稱：台半，代碼：5425)成立於1979年1月18日，是台灣二極體龍頭廠。旗下產品包括整流二極體、電源管理IC、MOSFET 等，並持有子公司鼎翰科技36.38%的股權，為主要的營運獲利來源。
2.營業項目與產品結構
2019年產品營收比重為整流器佔44.24、條碼印表機佔55.76%。以終端應用區分，車用占比25%，其餘則包括占電源供應器30%~35%、工業控制占10%~15%、照明占10%~15%與消費電子占5%~10%、其他占約5%。條碼標籤印表機則是認列來自台半持股36.38%的子公司鼎翰營收，是台半的獲利主體來源之一。
2019年聯電參與台半私募，雙方將合作開發MOSFET 產品線。公司在營運策略上逐步淡出低毛利的PC市場，並將經營重心轉移至車用市場，與聯電共同開發的車用MOSFET產品計畫於2021年開始貢獻，而隨著6吋新廠的稼動率逐步攀升，以及車用市場在疫情穩定下的逐步復甦，2021年預期台半的營收與獲利將重返成長軌道。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)整流器：產品包括快速恢復橋式整流器、高效率恢復橋式整流器、蕭特基整流器、高壓蕭特基整流器、低耗損蕭特基整流器、高操作溫度(H Type)蕭特基整流器等。
(2)電源管理IC：電源管理類比 IC、低壓差穩壓器、超低壓差穩壓器、直流對直流轉換器、LED驅動IC等。
(3)小訊號產品：靜電保護元件、蕭特基二極體、開關二極體、穩壓二極體等。
產品圖來源，公司網站 http://www.ts.com.tw
2.重要原物料及相關供應商
公司所生產之整流器其主要原料為各尺吋晶片、銅引線、變壓器等零件；類比IC與金氧場效電晶體產品線，則是透過簽約的IC設計、晶圓製造、成品封裝代工廠，以虛擬晶圓廠模式生產。
3.產能狀況與生產能力
主要生產基地位於宜蘭廠、大陸山東廠、大陸天津廠，宜蘭廠為高階晶圓開發，天津廠為晶圓廠及表面黏著系列產品，大陸山東廠為橋式整流器及軸式二極體生產據點。
截至2019年底，整流器月產能為608百萬顆。
4.新產品及新技術
新封裝製程Trench(Trench Schottky diodes,溝渠式蕭特基二極體)技術升級，產品擁有穩定電壓、電源回覆性佳、散熱、薄型化等特點，於2014年起產品製程將以Trench技術逐步取代Planar(平面式)技術，產品多數應用為手機充電器。
另外，公司也陸續推出Superjunction產品，低壓及高壓的全系列MOS產品。
車用方面，公司與Bosch合作開發車用保護元件Load Dump已於2018年8月底小量出貨，量產後月產量將可達200萬顆左右。
為搶攻未來電動車／油電車市場，公司推出溝槽分離式閘極（Split-Gate）中壓MOSFET產品，目前已經獲得國際一線車用零組件大廠訂單，預期2021年第1季將開始進入量產。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
二極體業者運模式可分為分離式元件IDM廠、二極體垂直整合製造商以及二極體專業製造商三種類型。IDM廠多屬電源管理解決方案供應商，以高階類比IC 設計、生產與電源管理解決方案開發為主；垂直整合製造商，為取得成本優勢而布局上游晶圓擴散製程，自建晶圓廠及自有品牌行銷；專業製造商以承接委外代工訂單為主要業務，其客戶多以整合元件IDM廠為主。
2.銷售狀況
2019年產品銷售區域比重為亞洲佔43.4%、美洲佔31.7%、歐洲佔24.9%。
依據世界半導體貿易統計協會(WSTS)2019年統計資料，本公司整流器產品占全世界整流器產品之市占率約為 4.68%。
客戶包括Samsung、Sony、富士康、中興通訊、華為等，其他應用於既有客戶之新產品，包括白色家電Panasonic、Sony、LED照明Philips、Osram、汽車電子客戶Hella KG Hueck、Bosch、通訊Siemens Comm.，智慧型手機廠三星、SONY。
3.國內外競爭廠商
主要競爭同業包括Vishay、強茂、敦南、麗正、朋程與統懋等廠商。
(四)財務相關
轉投資
鼎翰的條碼印表機受惠於網購興起，商品物流的條碼機需求大幅增加，其中高毛利率的熱轉式工業用條碼印表機2013年營收佔比為18%，成長近40%，且鼎翰推出自有品牌，全球市佔率3%，為全球前10大廠。台半持有鼎翰股權37%。
公司於2018年6月宣布子公司以710萬美元向On-SEMI所屬的旗下公司，收購TVS(瞬態電壓抑制器)系列產品，預計第三季開始出貨。
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