芝普企業股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
芝普企業股份有限公司成立於1989年，主要從事半導體製程用化學品及材料及特用化學品及材料之代理、研發、生產與銷售，主要的業務領域涵蓋：半導體、被動元件、印刷電路板等產業製程中所需要的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料以及相關原物料。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司的半導體製程用化學品及材料主要用於半導體產業中之邏輯晶片、隨機存取記憶體晶片、通訊晶片、分離式元件、封裝，主要應用之製程領域係黃光(photo-lithography)、蝕刻(etching)、擴散(diffusion)、薄膜(thin-film)與化學機械研磨區(CMP)等。
 
2024年產品營收比重： 半導體製程用化佔學品及材料佔72%、特用化學品及材料佔28%。
 
(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 
主要產品及用途

產品項目	重要用途及功能
半導體製程用化學品及材料	應用於半導體晶片製造之薄膜、黃光、蝕刻清洗及先進封裝
特用化學品及材料	應用於高階載板製程 應用於被動元件製程 應用於玻璃中介層TGV品及材料

 
 
2.重要原物料
 
公司主要原料為化學品及材料等。
 
(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況
 
2024年銷售地區比重：內銷佔56%、外銷佔44%。
 
2.國內外競爭廠商
 
公司主要競爭包括達興材料、新應材等。