碩正科技股份有限公司

(一)公司簡介


1.沿革與背景

碩正科技股份有限公司成立於2007年5月，其前稱為台灣滬正奈米科技股份有限公司，於2008年7月更為現名，專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜，近幾年跨入晶圓半導體及封測產業，產品由光電業擴展至半導體產業，主要從事半導體後段 fan-out、2.5D&3D 及 CoWoS等先進封裝製程用膜類材料(晶圓級封裝用離型膜、晶圓研磨保護膠帶)之研發、製造及銷售。
 
2.營業項目與產品結構

2024年產品結構比重：離型膜(release film)佔95%、研磨膠帶(BG tape)佔5%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

隨著半導體晶片走向高階產品應用，關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶係為各半導體廠在製造過程當中不可或缺的關鍵耗材。

公司主要從事半導體封測製程中各式膠膜的開發與銷售，產品介紹如下：

主要產品	用途
離型膜	用於先進封裝 molding 製程，離型膜表面經塗佈離型劑處理，可使其與附著的黏性材料容易分離。
研磨膠帶	用於半導體晶圓研磨製程，其主要作用包括保護晶圓正面電路免受污染和損壞，提供穩固的支撐以確保加工精度。

2.重要原物料

主要原物料包括 UV 膠、PET 薄膜各類料件，主要供應來源為台灣廠商。

3.主要生產據點

生產基地位於桃園。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2024年產品銷售地區主要為內銷，佔9成以上。

公司主要產品離型膜在半導體先進封裝 CoWoS 製程佔有率達 70%以上，CoWoS 領導大廠 2025 年預估月產能 7 萬片，2026 年預估月產能 10 萬片，而公司離型膜已導入 CoWoS-R 及 CoWoS-L 製程，此二製程在 2025年達 CoWoS 總產能 70%以上。

2.國內外競爭廠商

目前國內並無與本公司從事完全相同產品線之公司；而在國外競爭當中，則尚有日商 AGC(艾杰旭電子股份有限公司，原名旭硝子顯示玻璃股份有限公司)，其光學薄膜產品被用於 CoWoS 製程中。另一產品-研磨保護膠帶，較為類似之同業為日東光學股份有限公司、三井化學股份有限公司、3M Company、日商琳得科先進科技股份有限公司。