聯華電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

聯華電子股份有限公司(聯電)成立於1980年5月22日，總部位於新竹市，為台灣第二大、全球前十大晶圓代工廠。1985年7月16日上市。

2.營業項目與產品結構

2025年Q1製程比重為22/28nm 37%、40nm 16%、65nm 16%、90nm 8%、0.11/0.13um 7%、0.15/0.18um 10%、0.25/0.35um 5%、≥0.5um 1%；產品終端應用比重為通訊40%、消費性34%、電腦11%、其他15%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司以先進製程技術提供晶圓製造服務，提供14奈米到0.6微米等製程技術，為IC產業各項應用產品生產晶片，依據客戶需求提供邏輯與混合信號、嵌入式非揮發性記憶體、高壓、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體、微機電感測器及混合信號、射頻互補金屬氧化半導體技術、射頻絕緣半導體、2.5D/3D先進封裝、氮化鎵、砷化鎵等製程技術。

2.重要原物料

IC製造之原物料包括矽晶片、製程用化學原料、光阻、氣體，以及研磨液、研磨墊與鑽石碟等。

3.主要生產據點

生產基地	廠房	晶圓尺寸
台南	12A廠	12吋
新加坡	12i廠	12吋
廈門	聯芯12X廠	12吋
日本	USJC 12M廠	12吋
新竹	8A廠	8吋
新竹	8C廠	8吋
新竹	8D廠	8吋
新竹	8E廠	8吋
新竹	8F廠	8吋
新竹	8S廠	8吋
蘇州	和艦8N廠	8吋
新竹	聯穎光電(WTK)	6吋

2022年2月公司宣布將在新加坡擴廠，主要製程為22及28奈米，預計2026年初量產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2025年Q1客戶別比重為設計公司82%、整合元件廠18%；產品銷售地區比重為亞洲66%、北美22%、歐洲7%、日本5%。

2.國內外競爭廠商

公司主要競爭對手包括台積電、Samsung、GlobalFoundries、中芯半導體等公司。

(四)財務相關
 
1.合作案

聯電和Intel於2024年1月共同宣佈，雙方將合作在美國開發製造12奈米FinFET製程平台。