MaxLinear
MXL
成立日期：2003年
上市日期：2010年
經營項目/產品：
該公司是美國的IC設計公司，供應客戶可用於寬頻、手機與有線基礎建設、資料中心、工業，以及多元市場應用的通訊系統單晶片(SoCs)。該公司旗下並未營運製造廠，而是設計互補式金屬氧化物半導體(CMOS)內的類比，與混合訊號電路，整合高速通訊系統(含射頻RF)、高效能類比、混合訊號、數位訊號處理、安全引擎、資料壓縮與網路層，以及電源管理等功能、技術至產品之中，以此協助客戶縮短設計週期，促進設計靈活性，並降低成本支出。該公司產品可應用於各類型電子設備之中，如4G/5G基地台用RF收發器及數據機、超大型資料中心用光纖收發器、居家網路用Wi-Fi與有線路由器、有線電纜資料服務介面規範(DOCSIS)核准寬頻數據機、被動光纖網路、數位用戶線路(DSL)，以及其他產業市場的各類型電源管理及介面產品。該公司旗下業務統整為單一部門運作，並未拆分成複數部門。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國加利福尼亞州卡爾斯巴德。
同時於加拿大、西班牙、德國、以色列、印度、新加坡、台灣、南韓、日本，以及中國等地營運辦公室。
競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌IC設計公司，如博通Broadcom、Qualcomm、瑞昱半導體、Skyworks Solutions、聯發科技、Marvell Technology、Credo Semiconductor、MACOM Technology Solutions、德州儀器Texas Instruments、亞德諾Analog Devices、瑞薩電子Renesas Electronic、Microchip Technology，以及Semtech Corporation等公司。
產業地位，銷售概況：
該公司是全球領銜的IC設計公司之一，旗下持有一千多件專利。
依據業務市場來看，亞洲佔淨營收75%，美國佔13%，歐洲佔11%，其餘國家共佔1%。
依據終端市場來看，寬頻佔淨營收32%，基礎建設佔32%，工業與多元市場佔21%，連接性產品佔15%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司是無廠IC設計公司，依靠合作的第三方廠商生產、組裝與測試，或是供應自家產品，因此該公司並未直接購買原物料。該公司合作廠商包含台灣積體電路製造(TSMC)、聯華電子、日月光半導體、超豐電子、Signetics、矽格，以及矽品精密工業等公司，這些廠商協助、支援該公司產品製程，此外，該公司另與Intel公司簽約，由Intel供應特定產品。該公司的合作廠商所需原料則為矽晶圓、導線架或基板材料、金或銅線，以及用於產品組裝/封裝，與測試的模封材料。該公司另向廠商購買特定成品產品，再二次販售。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為電子設備經銷商、模組製造商、代工生產商(OEM)，以及原始設計製造商(ODM)等廠商族群。該公司透過自家團隊，或是合作的國內、國際經銷商，共同銷售產品至客戶。
研發及投資方向：
該公司發展方向為針對高成長市場，開發產品技術及應用領域，拓展業務至具備相關效能需求的通訊市場，進而擴大客戶群，促進業務成長。
於2025年6月宣布與康全電訊推出電信標準化部門(ITU-T)標準的電力線資料模組，服務電動車充電站(EVSE)後勤通訊，服務範圍涵蓋資料中心，與智慧停車場等擴充功能。康全電訊以自家創新電力線資料模組技術，結合該公司技術，收集、傳輸來自電動車充電，及物聯網裝置的電錶的資訊，過程無須安裝新電纜，展望以此提升現有電力線的營運績效，供應可擴展、節省成本，且容易部署的解決方案，建立電動車充電站，與智慧電網間的可靠有線通訊。
