(一) 公司簡介
1.沿革與背景
愛普科技股份有限公司(簡稱：愛普，代碼：6531)，成立於2011年8月4日，是一家從事SRAM記憶體IC的研發、設計、製造與銷售之IC設計公司，公司為全球Pseudo SRAM記憶體晶片領導廠。
至2020年4月，主要股東有貝里斯商Yamaichi與旗下山一投資合計持股23.9%，宇惠投資持股5.94%，力晶執行長黃崇仁持股4.6%。
2.營業項目與產品結構
主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，主要產品為虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，主要應用於功能型手機。
2019年，產品營收比重為PSRAM、SDRAM、LPDDR等記憶體晶片合計100%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A. 虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，為虛擬型SRAM，應用在功能型手機、穿戴式產品與物聯網相關產品上，容量有32MB、64MB、128MB及256MB。 規劃拓展其應用領域包括低階LTE MODEM、IoT、顯示器緩衝記憶體、汽車電子、消費性電子等。
B. 低功耗動態隨機存取記憶體-Low Power DRAM(LPDDR2/3)，具備低成本、體積小及低耗電等特性，應用在低階智慧型手機之MCP/eMCP上，容量有512Mb~4Gb。未來將拓展領域至LTE MODEM、IoT、汽車電子、消費性電子等。
C.利基型記憶體產品(Specialty DRAM)，應用於數位影音家電、電腦周邊、網路通訊等消費性電子產品。
D.客製化DRAM產品，為支援特殊應用規格而優化之產品，如超低高耗(ultra-low-power)、超高寬頻(ultra-high-bandwidth)，以及邏輯製程之記憶體。
E.IP授權金，為異質整合IP授權，屬於3D IC封裝領域。授權IP種類包含在記憶體IP、記憶體和邏輯連結的IP兩種。公司獨特的記憶體內運算架構是採用WoW(Wafer-on-Wafer)技術，將邏輯與記憶體等異質性的晶片做垂直疊合，可提升頻寬與傳輸速度。
2.重要原物料及相關供應商
主要原物料為晶圓，供應商為力晶、Micron；IC測試廠商為力成、Tear Probe。
3.新產品與新技術
公司的新產品計畫研發行動記憶體中低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體(Low Power DDR DRAM，LPDDR2)，並增加既有產品之應用產品面及延伸既有技術。LP DDR3也將於2016年下半年量產，產品製程從38奈米推進到25奈米。
2018年開始開發獨特的記憶體內運算架構，屬於3D IC封裝異質整合領域，並採IP授權方式。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據市場研究機構調查，受惠行動裝置產品的風潮，2014年全球位元數量有15,388百萬Gb(Gigabit)的市場規模，2015年將再成長近5成，達 22,874百萬Gb。全球SRAM記憶體營收方面， 2015年Q1達 35.76 億美元，占記憶體總產值的 29.8%。
2019年，全球記憶體市場成長率下滑了32%，市場規模衰退至1,104億美元。2021年以及2022年的記憶體IC市場將強勁的成長，成長率將分別達到21%和29%。其中DRAM將佔整體記憶體市場的53%。
國內市場方面，2019年台灣IC設計產業產值為6,928億元，其中記憶體IC佔7.7%。
2.銷售狀況
公司的產品以外銷亞洲為主，2019年銷售區域比重為大陸佔40%，日本佔18%，歐洲佔5%；國內佔22%。
3.國內外競爭廠商
國內競爭廠商有凱鈺、鈺創等，國外廠商包括Cypress、GSI Technology、Integrated Silicon Solution。
(四)財務相關
子公司
公司於2016年9月2日宣布，自2016年9月6日至10月25日，以每股14.5元現金收購利基型記憶體廠力積之股份，第2階段將依企業併購法將力積納為100%持股子公司。
2016年3月16日，公司宣布啟動第二階段對力積的收購計畫，以每股14.5元取得100%股權，暫定股份轉換基準日為2017年10月1日，收購完成後，力積為愛普100%持股子公司，並終止上櫃與撤銷公開發行。
2020年9月，公司處分力積日本(Zentel Japan)76%的股權，退出標準型記憶體市場。