(一) 公司簡介
1.沿革與背景
愛普科技股份有限公司(簡稱：愛普，代碼：6531)，成立於2011年8月4日，是一家從事SRAM記憶體IC的研發、設計、製造與銷售之IC設計公司，並且提供矽智財技術支援與授權，公司為全球Pseudo SRAM記憶體晶片領導廠。
2021年8月，加入OpenCAPI聯盟，成為基於開放式協同加速處理器介面(Coherent Accelerator Processor Interface)的開發社群一員，利用OpenCAPI記憶體介面規格，開發者可以在記憶體與其他硬體加速器(如FPGA、GPU或ASIC)間完成高頻寬的資料傳輸，有助於公司開發出更多3D IC創新解決方案。
2.營業項目與產品結構
主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，主要產品為虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)、低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM)、客製化DRAM產品。
2020年，產品營收比重為PSRAM、SDRAM、LPDDR等記憶體晶片合計90%。
公司已淡出標準型記憶體，轉型以物聯網記憶體與人工智慧記憶體為主，於2021年第三季，分別佔營收比重為84%、16%。其中物聯網記憶體應用比重為：2G功能性手機約佔12%、4G數據機約佔27%、連接裝置約佔27%、穿戴式裝置約佔21%、Video Display/Smart Audio約佔13%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A. 虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，為虛擬型SRAM，應用在功能型手機、穿戴式產品與物聯網相關產品上，容量有32MB、64MB、128MB及256MB。 規劃拓展其應用領域包括低階LTE MODEM、IoT、顯示器緩衝記憶體、汽車電子、消費性電子等。
B. 低功耗動態隨機存取記憶體-Low Power DRAM(LPDDR2/3/4)，具備低成本、體積小及低耗電等特性，應用在智慧型手機之MCP/eMCP上。未來將拓展領域至LTE MODEM、IoT、汽車電子、消費性電子等。
C.利基型記憶體產品(Specialty DRAM)，應用於數位影音家電、電腦周邊、網路通訊等消費性電子產品。
D.客製化DRAM產品，為支援特殊應用規格而優化之產品，如超低高耗(ultra-low-power)、超高寬頻(ultra-high-bandwidth)，以及邏輯製程之記憶體。
E.IP授權金，為異質整合IP授權，屬於3D IC封裝領域。授權IP種類包含在記憶體IP、記憶體和邏輯連結的IP兩種。公司獨特的記憶體內運算架構是採用WoW(Wafer-on-Wafer)技術，將邏輯與記憶體等異質性的晶片做垂直疊合，可提升頻寬與傳輸速度。公司開發異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即是DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬。
2.重要原物料及相關供應商
公司為專業IC設計公司，所研發IC晶片分別委託晶圓廠及封測廠代工生產。
3.新產品與新技術
公司的新產品計畫開發下一代5G通訊之LPDDR4記憶體，以及應用於穿戴式裝置與物聯網之超低功耗記憶體產品，以及人工智慧應用之客製化記憶體。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據IC Insights統計，2019年全球記憶體市場受記憶體價格下跌使成長率下滑了32%，市場規模衰退至1,104億美元。2020年，因數位轉型加上人工智慧、高效能運算(HPC)、物聯網等新應用，使記憶體市場起重啟成長動能，年成長15%達1,267億美元規模。全球記憶體營收規模來看，DRAM占比最大達56%，NAND Flash占比達41%，NOR Flash占比2%，其餘記憶體則占1%。2021年以及2022年的記憶體IC市場將強勁的成長，成長率將分別達到21%和29%。
國內市場方面，2019年台灣IC設計產業產值為6,928億元，其中記憶體IC佔7.7%。
2.銷售狀況
公司的產品以外銷亞洲為主，2020年銷售區域比重為大陸佔62%，日本佔3%，歐洲佔2%；國內佔20%。
3.國內外競爭廠商
記憶體產品國內競爭廠商有晶豪科、鈺創等，國外廠商包括Samsung。
(四)財務相關
子公司
2016年3月16日，公司宣布啟動第二階段對力積的收購計畫，以每股14.5元取得100%股權，暫定股份轉換基準日為2017年10月1日，收購完成後，力積為愛普100%持股子公司，並終止上櫃與撤銷公開發行。
2020年9月，公司處分力積日本(Zentel Japan)76%的股權，退出標準型記憶體市場。
