富采投資控股股份有限公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

富采投資控股股份有限公司(股票代碼：3714)是由晶元光電與隆達電子以股份轉換方式而設立的投資控股公司，晶電每股換富采投控0.5股，隆達每股換富采投控0.275股，兩家成為富采投控 100% 持股子公司。2021年1月6日富采投控上市，同日晶元光電與隆達電子股票終止上市。

 

2.營業項目與產品結構

2021年第四季公司合併營收：晶電佔66%、隆達佔34%。

 

 (二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

 

【晶電】未來業務主要聚焦在LED產業上、中游，包含LED磊晶、LED晶粒。

 

【隆達】未來業務主要聚焦在LED產業下游，包含LED封裝、LED模組。

 

2.重要原物料及相關供應商

 

【晶電】

原物料	供應商
基板	中圖、晶智、兆遠
有機金屬氧化物	利鑫、賽孚思
特殊氣體	台灣大陽日酸、中普氣體、液化空氣
金屬	MATSUDA

 

【隆達】

 

晶電未來將成為隆達LED晶粒主要原料供應商之一。

3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

公司名稱	工廠位置
晶電	新竹科學園區、南部科學園區、台中大雅、大陸常州、大陸廈門
隆達	新竹、竹南、大陸蘇州、大陸滁州、大陸廈門

 

(三)市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

 

上、下游關係

 

LED產業為上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Packing)三個階段。上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種磊晶成長法（如LPE、MOCVD、MBE 等）長成多層不同厚度之多元材料薄膜，中游則依LED 元件結構之需求，先進行金屬蒸鍍，然後在磊晶片上透過光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，經過基板磨薄、拋光後切割為LED 晶粒，下游則使用封裝技術將晶粒封裝成LED 成品，依各種市場需求包裝成各種應用產品，提供給各類應用市場使用。

 

2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

 

【晶電】

 

2019年銷售地區比重為：亞洲81%、台灣17%、其他2%。

 

【隆達】

 

2019年產品營收比重為：亞洲84%、台灣5%、其他10%。

 

3.國內外競爭廠商

 

LED晶粒國內外競爭對手包含Cree、Lumileds、Nichia、Osram、Seoul Semi、Toyoda Gosei、三安光電、華燦光電、光磊、光鋐、泰谷、華上、新世紀、鼎元等。

 

LED封裝國內外競爭對手包含Lumileds、Nichia、Osram、Seoul Semi、木林森、國星光電、億光、光寶科、弘凱、立碁、光鼎、艾笛森、宏齊、李洲、佰鴻、研晶、華興、葳天、榮創、聯嘉、麗清。