一、公司簡介
1.沿革與背景
奇鋐科技股份有限公司(3017.TW) 成立於1991年12月，公司最大股東是日商Furukawa Electric。公司為全球DT、NB散熱大廠，原先產品以PC散熱為主，近年來轉向發展利基型產品，如通訊設備、伺服器應用散熱領域。
2.營業項目與產品結構
2022年Q3，公司營收比重：散熱佔57%、機箱佔14%、系統產品佔20%、周邊部件佔9%。
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品為散熱片、風扇、CUP散熱器、筆電散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷散熱器、水冷板、電腦/伺服器機殼、AIO一體機與伺服器系統組裝等，主要應用於通訊/網路、電力/能源、交通運輸、伺服器、個人電腦等。
2.重要原物料及相關供應商
產品主要原物料為銅材、鋁材、鋼材、塑膠製品等。
3.產能狀況與生產能力
生產基地位於新北新莊、大陸深圳、東莞、成都、武漢、越南。
近年來，公司為避免業務風險並符合客戶需求，於越南設廠，並將大陸部分訂單移轉至越南廠，由越南直接出貨到歐美市場。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
近幾年雖然PC產業普遍呈現衰退，但因電競產業的推動，PC產業亦導向非傳統的資訊運算，因而產生更多的運算資料及數據，而其所需的散熱需求也變大，因此機種設計亦朝使用均熱板的散熱解決方案為主。另外，伴隨物聯網(IoT)與5G行動寬頻服務的來臨，以及人工智慧(AI)技術與應用精進，累積的資料量將愈來愈龐大，伺服器運算需求亦逐年遞增，根據DIGITIMES Researc預估從2019年到2024年全球伺服器出貨量約有年複合成長率6.5%的成長幅度。另，高通預估5G手機2020年為3億支，未來2年都有約四成的成長幅度，且伴隨智慧型手機效能提高，5G晶片功耗熱需求提升，均熱板亦成為5G手機散熱方案不可或缺的關鍵元件。台灣在現有產業結構與政策環境下，透過5G科技，可望在2035年締造1,340億美元商品與服務的總產值。
此外，因雲端運算、巨量資料(BigData)與智能物聯網AIoT的興起，和車載逐漸採用省電、高效能的LED車頭燈，推動了散熱模組高規格化，以滿足伺服器與車廠客戶對於散熱性與穩定性的嚴格要求。根據美國BCC Research針對全球熱管理市場的調查分析顯示，預估至2023年將達到150億美元，未來5年的平均複合成長率約7%，其中又以伺服器及資料庫中心、5G基地台及智慧型手機散熱需求最為強勁。
2.銷售狀況
2021年度銷售地區比重：亞洲88%、美洲8%、歐洲4%。
