鴻海精密工業股份有限公司

2021年初，公司旗下研究院成立揭牌，研究目標產業主要包含電動車、數位健康及機器人，切入應用領域則主要為人工智慧、5G通訊、量子運算、半導體、資通運算等，期望透過研究院價值提升公司未來營運策略。

2.重要原物料及相關供應商
 
公司生產與組裝產品所用的原物料包括銅材、塑膠粒、金鹽及鋼材等。
 
3.產能狀況與生產能力

公司生產基地包含台灣、大陸、美國、墨西哥、捷克、巴西、越南、匈牙利、印度、波蘭、日本、斯洛伐克等，其中台灣廠主要生產機器設備、電腦、週邊設備等；大陸廠主要生產精密模具、自動化設備、鎂鋁合金、汽車零件、光機電模組、智慧型手機、平板電腦等；越南、巴西、美國加州廠主要生產手機零部件；日本廠生產研發面板、電腦及週邊機器等；墨西哥廠主要生產液晶電視，主要供應北美訂單；波蘭廠生產的產品包括筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器和儲存器，供應歐非中東需求；捷克廠主要生產LCD面板模組、監視器及電腦零組件等；印度廠主要生產智慧型手機。

公司宣布協助旗下子公司夏普於美國賓州設置面板廠房，投資金額預估為70億美元，主要製造用於汽車及行動裝置之中小尺寸面板，預計於2020年前投產。

公司旗下子公司富士康與中國大陸小米合作於印度安德拉邦斯理市設立第二座手機加工廠，此工廠將作為專產小米手機產品，且預估小米於印度兩座工廠之產能將可因應印度95%市場需求。

蘋果透過公司印度當地子公司取得工業園區150英畝土地興建廠房組裝高階iPhone，於2020年2月投產。

公司投資2,600萬美元於越南廣寧省興建顯示器廠，於2020年11月開始投產，除深耕東南亞布局外，同時也為旗下群創及夏普等子公司增添其產能。另公司同時也規劃於未來擴大廠房，形成生產園區。

2020年12月，印度工業部批准鴻海六年250億盧比投資開發計畫，並取得30.83英畝位於印度印度泰米爾那都州清奈的土地，將用於興建員工宿舍，第一階段預計於2023年3月完成，第二階段預計於2024年3月完成。

2021年1月，公司投資2.7億美元於越南北江省地區設立Fukang Technology公司及廠房，新廠規劃主要生產蘋果筆電及平板產品，並預計於2021年底投產。

2021年8月，公司宣布以25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠，透過該收購案跨足第三代半導體SiC元件晶圓製造，預計於2021年底完成相關產權移轉。未來也規劃再投資數十億元購買機器設備增加其產能，預計於2024年開始進行量產。

2021年9月，公司公告預計透過ECMMS Precision Singapore Pte.增資1.8億美元擴充墨西哥廠零組件之產能，透過此次投資深耕墨西哥當地伺服器業務。

2021年10月，公司宣布與商用電動輕型卡車供應商Lordstown Motors達成協議，以2.3億美元購買Lordstown Motors之俄亥俄州廠房及設備，附加條件為須在該工廠製造Lordstown Motors之Endurance皮卡車款。未來雙方也將共同進行電動車合作項目。

公司宣布於2022年4月在印度清奈斯利柏倫菩德地區生產iPhone 13產品，產品主要以印度市場及海外市場為主。

2022年7月，鴻海所投資之大陸山東富士康威海科技園區舉行投產儀式，此園區將作為全球印表機產業基地，生產HP等品牌之印表機。該投資案一期約3.5億美元，年產能約為1,200萬台。
 
(三) 市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需
 

圖片來源：公司年報

 
2.銷售狀況
 
在客戶方面，主要客戶涵蓋各領域品牌大廠，包括HP、Dell、Apple、Nokia、Sony、Cisco 等。

公司旗下子公司富士康與蜂巢農科合作無人機「工蜂二號」產品，蜂巢農科主要業務為提供農業用無人機銷售及服務，主要市場為中國大陸。

公司將與旗下子公司夏普合作，重新推出夏普品牌之個人電腦及其相關產品，重新切入IT設備市場。

公司旗下夏普58吋彩電一條生產線將於2018年由蘇寧控股集團獨家買斷。

2020年1月，公司宣布與日本SoC供應商Socionext、美國影像軟體商Network Optix合作，開發具有高擴充性的邊緣運算AI伺服器解決方案-BOXiedge，應用於智慧能源、智慧製造、智慧零售、智慧醫療等產業。

2021年2月，公司宣布與美電動車廠Fisker簽訂合作備忘錄，將透過「Project PEAR」專案共同打造Fisker品牌之電動車產品，此產品將是Fisker第二種車款，主攻北美洲、歐洲、大陸及印度，預計於2023年Q4量產。
 
3.國內外競爭廠商
 
公司在國內外競爭者有Celestica、Elcoteq、 Flextronics、Jabil、Sanmina-SCI、仁寶、永碩、佳世達、和碩、廣達、緯創等。
 
(四) 財務相關
 
1.轉投資及旗下主要子公司：

2018年1月，富士康工業互聯網與廣西建工集團簽署戰略合作框架協議，未來將於廣西共同打造智慧城市，包含智慧平安社區大腦、智慧商城、智慧家居、人才房項目、智慧園區項目、智慧康養、智慧物流園、智慧文旅等。

 
3.合作案
 
2018年，公司與緯創、Nikon、Sony、Scenra合作組成物聯網智慧鏡頭生態系統(NICE)聯盟，為台美日首度組成之光學生態系統大聯盟。預計於2018年下半年完成連接影像處理服務相關技術之規格，並於2019年下半年推出符合該規格之產品。

2020年1月，公司宣布將與Fiat Chrysler Automobiles N.V.簽署合作協議，透過成立合資企業開發及生產電動汽車，同時深耕車聯網業務。

2020年2月，公司宣布與國內知名汽車廠裕隆集團旗下子公司華創車電簽訂策略合作協議書，未來將成立合資公司，由公司持有51%股權，華創車電持有49%股權，並且由公司提供ICT產業供應鏈管理運營，華創車電則提供研發團隊。透過合作加速公司跨入電動車市場。

2020年6月，公司宣布與裕隆集團合作成立鴻華先進科技公司，於同年Q3成立。該公司將結合雙方於車輛研發及資通訊(ICT)產業資源互補優勢，聚焦打造電動車MIH開放平台，共用開放平台可降低資源時間及成本，縮小產業開發時間，可每2年推出新車種。且合資公司與FCA之合作案將於同年年底、2021年初開始。

2020年6月，公司宣布與凌華將成立自主移動機器人公司(Autonomous Mobile Robot, AMR)，於同年7月設立完成，名稱為法博智能移動公司，公司將持有51%股權。合資公司主要專注於自主移動機器人領域，跨足無人搬運車業務。

2020年9月，公司宣布與國巨策略聯盟，結合雙方關鍵零組件之研發資源、全球終端客戶合作及全球生產運籌能力，對其公司所發展之電動車、數位健康、機器人、人工智慧、半導體、新世代通訊技術等領域皆有加乘效果。

2021年1月底，公司旗下鴻華先進宣布於2月初在MIH開放平台發表EV Kit規格，該規格為電動車開放平台，以開放的車端通訊協議，提供自駕系統業者等應用層進行自駕相關科技、ADAS配套等產品開發。另首款電動車將搭配該規格，預計於同年6月發表。

2021年3月，公司宣布與微軟共同合作雲服務，透過微軟雲端技術與全球生態系資源，協助公司加速數位轉型。雲服務合作面向包含透過雲端原生開發加速創新、協助建立新混合辦公工作場域、企業核心系統上雲彈性布局全球營運等。

2021年5月，公司及旗下子公司FIH宣布與全球第四大車廠Stellantis簽署合作諒解備忘錄，雙方將合資成立Mobile Drive，總部設置於荷蘭，雙方各持股50%，主要從事智能座艙及車聯網服務解決方案，也可提供其他車廠軟體解決方案及相關硬體服務。

2021年9月，公司宣布與泰國國家石油公司(PTT)簽訂合資協議並成立合資公司，PTT將透過子公司ARUN PLUS Co.,Ltd.結合PTT能源業務及關聯企業，協助開發完整的電動車價值鏈，同時也規劃未來泰國OEM廠商參與一條龍式的運營規劃，包括設計、製造、組裝電動車以及生產電池平台、傳動系統和電機等主要部件，這項投資計畫時間約5年到6年，投資金額約10至20億美元。另還合資於泰國地區設立電動車製造廠，打造電動車垂直整合生產據點，第一階段目標為年產能5萬輛電動車，規劃時長為2年至3年，並在未來擴展至每年15萬輛的產能。

2021年9月，公司宣布與碩禾、榮炭、中鋼集團旗下中碳簽署材料開發合作備忘錄，透過該合作加速電動車電池負極材料之開發，且同時建構台灣電動車電池生態系。

2022年2月，公司宣布與「XRSPACE未來市」簽訂合作備忘錄並預計投資約1億美元，第一階段由子公司鴻揚創投以1,500萬美元取得XRSPACE約9%股權。公司規劃將藉由XRSPACE擁有的虛擬空間掃描和互動、視覺運算、渲染、手勢互動和全像追踪、人工智慧等技術，結合旗下在軟硬體平台垂直整合的設計製造能力，建立起完整的元宇宙生態系統。

2022年5月，公司宣布子公司BIH與大馬DNex集團簽訂合作備忘錄，在馬來西亞成立合資公司並興建晶圓廠，該廠房規劃月產能為4萬片之12吋晶圓，並鎖定28奈米級40奈米之成熟製程。此合作案有助於公司打造從IC設計至6吋~12吋晶圓製造，並延伸至下游封測。

2022年7月，公司宣布與全球知名車用晶片廠恩智浦簽署合作備忘錄，共同開發下一代智慧聯網車用平台，除擴大採用恩智浦半導體晶片外，也鎖定車聯網及安全自動駕駛等領域合作。