請參考志超科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 志超科技股份有限公司(8213.TW)成立於1998年4月21日，公司為台灣印刷電路板生產廠商，終端應用於Display相關(TV、Monitor Monitor、電腦、PID等)、資訊及記憶體相關(NB、觸控板、SSD、電池等)、車用、工業用等領域，其中光電板為主要產品，公司為全球最大光電板廠商。 2.營業項目與產品結構 2021年公司營收比重：印刷電路板100%。 公司產品圖 圖片來源：公司官網 (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB)是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。 由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。 2.重要原物料及相關供應商 PCB主要原料包含銅箔基板、膠片、銅箔、金鹽等。製程為酚醛、環氧樹酯等樹酯，加上銅箔及玻纖紗布結合成銅箔基板，再經由壓合、鑽孔及鍍銅等過程製作而成。公司主要供應商包含宏泰、台耀、台光電、騰輝電子、南亞等。 3.產能狀況與生產能力 公司廠區包含桃園平鎮廠、高雄廠、華東江蘇無錫廠、四川遂寧廠、華南廣東中山廠，月產能約850萬平方呎。 (三)市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 PCB上、下游關係 PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品等，原料成本比重分別為銅箔基板佔67%、化學品23%、銅箔6%、膠片4%。 PCB下游應用包含電腦及相關產業、通訊網路業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域，其中主要應用領域在3C產品，電腦及相關產品、通訊網路、消費性電子三大領域，就佔整個市場應用比重七成以上。 市場規模 依據市調機構Prismark統計，2021年全球PCB總產值約799億美元，較2020年的652.19億美元，成長率22.6%。 2.銷售狀況 公司光電板主要客戶為國際TFT LCD大廠。 2021年產品內外銷比重各佔13%、87%左右，外銷國家以大陸、韓國、新加坡及香港等地區為主。 3.國內外競爭廠商 公司光電板競爭對手包含健鼎、定穎等；NB資訊板瀚宇博、金像電、健鼎、精成科、定穎等。 (四)轉投資相關 公司於2023年5月公告其越南子公司以租地委建方式預計斥資越南盾4,324億元興建廠房。
