2017年產品結構IC封裝佔43.5%，IC測試佔9%，EMS佔46%。其中，EMS業務是由旗下子公司環旭科技負責，產品包括無線WiFi模組、電腦及消費性及車用代工產品；2017年Q4，EMS產品應用佔比分別為：通訊佔約42%、電腦佔約14%、消費性電子佔約32%、工業用佔約6%、汽車電子佔約5%。至於公司封測業務產品應用佔比分別為：通訊佔約48%、電腦佔約11%、汽車及消費性電子及其它佔約41%。
產品圖來源，公司網址 http://www.aseglobal.com
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司為國內首家投入球狀閘陣列(BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝(Fine Pitch Wire Bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer Level CSP)、多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)、以及系統整合型(System in Package，SiP)封裝，與光電元件封裝(Optoelectronics Packaging)。
2.重要原物料及相關供應商
公司提供代客封裝，主要晶圓由客戶提供，並需要封裝材料如：釘架、IC基板、金線、膠餅等，其中佔封裝成本最高的基板約35～55%，主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)、日月光半導體(香港)、日月光電子等，材料取得可完全掌握。測試機台數達3155台，打線機台數達15375台。
3.產能狀況與生產能力
日月光生產基地，遍及台灣、大陸、馬來西亞、美國、日本、韓國，台灣廠位於高雄及中壢，大陸投資主要集中在上海浦東(張江、金橋)、山東威海、昆山以及蘇州。2014年擴建中壢及高雄廠產能；以及斥資600億人民幣，在大陸昆山打造智慧城，預計2020年完工。2014年7月上旬，公告向轉投資宏璟購得中壢廠辦大樓，總金額47.67億元，作為未來產能擴充之用。2015年11月，公司規劃將韓國廠主要生產車用電子及家用產品晶片後段封測，高雄廠主攻物聯網、穿戴裝置應用系統級封裝晶片。
2015年12月，子公司日月光封測(上海)公開招標建造張江二期廠房新建案地上部份，金額5,570萬元人民幣，以因應營運需求。
2018年2月，公司宣佈透過旗下環旭電子(601231.SH)，與高通(Qualcomm)在巴西新設合資公司，投資金額共7050萬美元，分三階段注資，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達成後才會進行。新合資公司主要業務為研發與製造具多合一功能的系統級封裝(SiP)模組產品，應用在物聯網、智慧型手機相關設備領域。新廠規劃2020年開始製造生產。
日月光集團兩岸佈局：
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主體 |
地區 |
單位 |
業務 |
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日月光 |
中壢 |
日月光半導體 |
半導體高階封裝、測試 |
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高雄 |
日月光半導體 |
半導體高階封裝、測試 |
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上海 |
日月光電子、日月光高新、日月光半導體、上海威宇宏欣半導體 |
電子元件銷售、中低階封裝與測試、封裝基板生產 |
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上海鼎匯 |
房地產項目開發建設等 |
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昆山 |
日月新、日月光半導體 |
中低階封測與封裝基板生產、智慧城 |
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山東威海 |
日月光半導體 |
電晶體、二極體及類比IC封測 |
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環電 |
南投 |
環電 |
電子產品主機板製造及產品組裝 |
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上海 |
環旭 |
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昆山 |
環旭 |
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深圳 |
環勝 |
資料來源：公司、UDN，整理
2018年4月3月，位於高雄楠梓加工區第二園區的K25廠動土開工，目標2020年Q1完工，專攻高階3C、通信、車用、消費性電子、繪圖晶片等應用，投資金額4.16億美元。K21、K22、K23等廠已完工進駐園區，2年前開工的K24廠於2019年Q1完工量產，K26廠於2017年1月購妥用地。
4.新產品與新技術
公司投入高效能先進封裝技術，包括45/32奈米銅導線(超)低介電材質晶圓之高階打線、覆晶封裝、150/200/300mm晶圓凸塊封裝技術與測試、200/300基頻晶片與微機電(MEMS)晶圓穿導孔技術、內外引腳式晶圓級封裝(Fan-in and Fan-out WLP)、光電封裝技術、三維晶片及晶片＆晶圓堆疊(3D IC)、系統整合型封裝(SiP)、40微米微間距銅柱凸塊技術、矽材基板內埋主動元件。
打線封裝市場，需要使用到金線材料，因為金價持續高漲，因此廠商開發出以銅打線取代金打線封裝，全球銅打線封裝製程，以日月光為領先，矽品次之，STATS ChipPAC也積極擴展其銅打線產能，Amkor則未切入銅打線領域。
2017年公司持續布局Bumping、Flip Chip、Wafer Level Package、Fan-out WLP等，其中Fan-out WLP資本支出規模將增加。
2018年1月底，宣佈與電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)合作推出系統級封裝(SiP)EDA解決方案，因應扇出型基板上晶片(Fan-Out Chip-on-Substrate，FOCoS)多晶粒封裝的設計與驗證挑戰。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。
全球無論是在GDP、半導體亦或專業封測代工領域，其成長率谷底已出現在2015年，而在專業封裝測試代工領域中，2016年下半年在逐漸回溫成長的情況下，雖然2016年成長率僅1.5%，但未來五年的年成長率逐步回溫，顯示全球未來半導體專業封測代工景氣成長性佳。預估2017年全球半導體將成長7.2%，半導體專業封測代工成長8.5%，顯示全球半導體專業封測代工景氣成長性，優於平均。
台灣半導體產業產值表現，2016年台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封測)達24,493億元，年成長8.2%。在IC設計業方面，因通訊市場回溫，且受惠於中國大陸啟動4G商轉之效益，持續帶動手機相關晶片應用商機，整體較去年同期佳，IC設計業產值為6,531億元，年成長10.2%。在封測產業方面，2016年產業產值達4,638億元，由於上半年成長性不佳，故當年僅成長5.1%。
2.銷售狀況
IDM 客戶包括ATMEL、Broadcom(博通)、infineon、marvell(邁威爾)、mediatek、qualcomm(高通)、STM、spreadtrum(展訊)、Toshiba、Renesas。聯發科也是公司的十大客戶之一。
2013年，公司拿下Apple指紋辨識IC封裝和模組訂單。2014年成為Apple Watch內建SiP模組供應商。2014年8月上旬，與華亞科簽訂「矽質基板產品代工生產製造服務合約」。
此外，Apple手機晶片供應商如高通、英飛凌、NXP、Synopsys(新思)等，也都是日月光的客戶。
2016年度按銷售區域營收比重分別為：美洲佔66%，歐洲佔8%，台灣佔14%，亞洲其他地區12%。
3.國內外競爭廠商
全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、韓裔的美國業者Amkor、台灣的矽品精密，以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC，其次有力成科技、南茂科技以及京元電子，皆擠身為全球前十大封測廠。
4.認證優勢
2015年11月30日，公司K4、K7、K8、K10、K11、K12等6廠，獲得德國聯邦資訊安全局ISO 15408安全認證EAL6現場驗證證書，為全球唯一獲此認證的半導體晶圓封測代工廠。2016年5月，高雄廠獲AEO認證。
5.專利
2016年4月下旬，公告取得DECA TECHNOLOGIES封裝製程技術與專利授權(扇出型晶圓級封裝)。
2016年6月下旬，公告取得DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)製程技術及專利授權。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
主要轉投資公司：
記憶體封測廠日月鴻(持股56%)、測試廠福雷電(持股100%)、類比IC廠晶錡科技(持股6%)，及不動產開發宏璟建設(持股26%)與宏錦光(持股27%)，及間接持有環旭電子(75%)已在大陸A股掛牌。
2015年1月中，宣布將環隆電氣的投資業務分割讓與新成立的環電公司，同時減資97.56%，股本降至4億元，分割基準日訂為2015年3月6日；分割後的環隆電氣，業務只剩系統封裝(SiP)。
2017年，公司與手機晶片龍頭高通合作，在巴西設立半導體封測廠，初擬合資2億美元在巴西聖保羅州設廠
2018年3月，與日商TDK合資成立日月暘電子，合資金額15億元，位於高雄楠梓加工出口區，日月光持股51%，日月暘將採用TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。
