(一)公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1976年7月，主要經營產品包括半導體(尤其是 SIC 碳化矽)自動化設備、物流自動化設備、公共工程、液冷散熱系統設備及智能自動化設備等。自動化物流系統業務服務對象甚為廣泛，客戶群遍及電子、資訊、機電、汽車、石化、紡織、食品、農產及公共工程等，多年來在各項專業工程所累積之承攬經驗及優良之工程實績，已具有高度之生產力及競爭力，其客戶範疇之廣泛，不受各別產業景不景氣之影響。
2.營業項目與產品結構
主要產品項目包括自動化事業及熱傳事業：
自動化事業：
(1)整廠自動化物流系統：主要生產整廠生產線自動化輸送系統，下游應用聚焦於面板與太陽能產業生產整線工程，以及半導體製程設備及工業用輸送設備與自動倉儲設備等流水線加工製造設備，近年切入公共工程及傳產領域。
(2)電子模組產品：主要以表面黏著技術(SMT)及模組組裝代工各類電子產品。
(3)TFT-LCD控制板：生產液晶顯示控制板。
(4)觸控產品及中小尺寸LCM/LCD：提供觸控玻璃切割與貼合、觸控模組控制板、觸控模組系統、平板電腦。
第三代半導體碳化矽長晶業務，是由集團旗下太極負責。2020年和太極合作成立孫公司盛新材料科技公，跨足第三代半導體材料碳化矽上游長晶技術領域，擁有4吋和6吋碳化矽的導電型(車載應用)和半絕緣型(5G通訊應用)及自製晶種之技術能力，且4吋碳化矽已開始進入量產。
熱傳事業部方面，搭上AI、物聯網普及應用及5G時代的技術需求列車，已獲英特爾認證。公司開發出「高效散熱雙水冷通道智慧數據中心系統設備」，可節省建置成本至少20%及節省電費至少30%。
2021年產品合併營收比重，整廠自動化物流系統佔37%，太陽能電池37%，工業電腦佔4%，車用電子產品佔7%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司整廠自動化物流系統產品主要包括輸送系統、自動倉儲系統、自動堆卸棧板 機系統、無人搬運車系統，廣泛應用於大型物流中心、TFT-LCD/PDP/OLED、太陽能、一般電子、塑化、食品及公家機關等。目前聚焦於無人化智慧工廠、第三代半碳化矽半導體製程設備及工業用輸送設備與智慧自動倉儲設備等流水線加工製造設備。
2.重要原物料及相關供應商
整廠自動化物流系統主要原材料包括鐵材、不銹鋼材、鋁料、馬達、減速機、變頻器、氣壓缸、PLC、電氣箱、皮帶/滾筒/鏈條、齒輪、阻檔器、各式按鈕或開關、及整合連線所需電腦系統(含工作站硬體、 列表機、OS作業系統)等設備，其設備主要由國內廠商供應，少數為國外進口。
太陽能電池產品事原料供應廠商如下：
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原料項目 |
主要供應商 |
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印刷電路板 |
定穎、長鴻、儷耀、上博 |
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IC |
安富利、世平、偉詮、友尚、聚興、安馳 |
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連接器 |
宏致、燦達、昆騰、信邦、建倚、承豐、致威、廣世懋、KEL |
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電容/電阻 |
村田、文浩、光勤、早安、日電貿、國巨、大毅、旺銓、華科
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錫條/錫膏 |
飛翔、千住、阿爾發、昇貿 |
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塑膠件 |
普呈、卓越、保技、晹升 |
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電感 |
美桀、峰瑞、奇力新、西北台慶、TDK |
3.產能狀況與生產能力
公司的生產基地位於國內地點包括瑞芳、中壢、高雄，在大陸蘇州、福建及越南也設有工廠。2019年，公司處份中壢廠，並將中壢區不動產售予台達電，獲利19億元。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
自動化設備方面，近年來無人搬運車 AGV/AMR 被大量導入工廠、倉儲應用，以降低對人力的依賴與進行更高效率的物流搬運。
第三代半導體方面，具備高功率、耐高溫、高崩潰電壓、高電流密度及高頻等特性，更能因應未來電動車、綠能、5G 基站、低軌道衛星及快速充電站等新產業發展的趨勢。
太陽能相關產品方面，近兩年來全球各國相繼訂定碳中和目標，並推動相關綠能政策，加上太陽能發電成本不斷下降，有利於全球太陽能市場擴張，預期2021年新增裝機量將超過140GW，樂觀情形下達160GW，年成長率有望達15%以上。
熱傳產品方面，散熱產業在人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、雲端(Cloud)、5G、高效能運算(HPC)、智慧家電與車用等應用領域擴大營運廣度與深度，以氣冷與液冷等散熱方案來滿足市場需求。
2.銷售狀況
2021年產品銷售區域比重：內銷42%，外銷佔58%。
客戶群涵蓋 TFT-LCD/PDP/OLED、太陽能、一般電子、塑化、食品及公家機關等。主要客戶包括夏普、台積電、京東方、北捷、桃園機場等。
3.國內外競爭廠商
自動化設備相關同業有盟立、高僑、均豪、東捷、陽程等公司；工業機器人主要競爭同業有FANUC、均豪、盟立。
電子加工組裝業務，以PCB基板加工及組裝之同業有精成科技、 台表科及台灣精星。
(四)財務相關
1.轉投資
