合肥新匯成微電子股份有限公司
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合肥新匯成微電子股份有限公司(股票代碼:688403.SH;股票簡稱:匯成股份)於2015年由揚州新瑞連、嘉興高和、揚州嘉慧、高投邦盛、金海科貸等共同出資成立。匯成股份為積體電路高端先進封裝測試綜合服務公司,目前主要於合肥從事顯示驅動晶片封裝項目。業務以前段金凸塊製造為核心,綜合晶圓測試及後段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝,提供顯示驅動晶片全製程封裝測試的綜合服務。服務主要應用於LCD及AMOLED等各類面板的顯示驅動晶片,終端應用產品如:智慧型手機、智慧穿戴裝置、電視、筆電、平板等。
公司為大陸境內最早具備金凸塊製造能力,且最早導入12吋晶圓金凸塊產線並量產的企業之一。目前具備8吋晶圓及12吋晶圓全製程封裝測試能力。
2022年8月18日於上海科創版掛牌上市。
業界知名廠商有:
通富微電、同興達、日月光投控、頎邦科技、南茂科技、Amkor、長電科技及華天科技等。
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