一、公司簡介
1.沿革與背景
漢民測試系統股份有限公司設立於2004年，為漢民集團旗下公司，主要從事半導體檢測設備、探針卡、相關零組件及半導體技術服務，提供各種針型、針種的晶圓探針卡，可應用於各式終端產品，包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。2023年開始代理Advantest(6857.JP)光罩量測掃描電子顯微鏡。
2.營業項目與產品結構
2025年第二季產品營收比重：半導體設備及零組件佔47%、半導體技術服務佔53%。
公司產品圖：
探針卡
客製化產品
資料來源：官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司專注於半導體晶圓測試階段之"介面"與"配套設備"技術，包含探針卡、雷射清潔設備、熱控模組、自動光學檢測（AOI）系統及測試用耗材，協助客戶完成晶圓測試與成品驗證工作。
探針卡測試則為晶圓製造與晶片封裝的重要節點，可以直接影響晶片良率及製造成本，對於半導體產業具有重要意義。探針卡在晶圓測試（CP）階段，對晶片上的每個晶粒進行針測；測試座則是最終測試階段（FT）的測試卡，主要針對封裝腳位 I/O Pin 的點位進行接觸測試。
產品介紹：
A、探針卡（Probe Card）設計與製造
包含 Cantilever、Vertical、及 Membrane 等多種類型探針卡，應用於 GaN/SiC、LCD-Driver、WAT Logic 等測試領域。
B、晶圓針測機之銷售與維修服務
除銷售晶圓針測機及相關零組件以外、提供客戶現場支援包含設備重組、維修、年度與季度保養等完整服務。
C、半導體設備之研發與製造與客製化產品
雷射清潔機（Laser Cleaner）：
提供非接觸式、快速、自動化清潔解決方案，避免探針磨耗及延長探針卡壽命達70%，大幅降低消耗性清潔產品使用。
高解析光學檢測系統（FIMS）：
應用於先進封裝製程之整合型針痕深度全自動 3D 高精度量測系統。搭載白光干涉技術與多倍率鏡頭， 具備高達 20 奈米解析度，支援 2X 至 100X 光學放大倍率。應用於探針卡、零件等樣品之微米級表面結構與形貌檢測，單張影像處理速度可達每視野 1 秒，有效提升檢測效率與精度。
AOI 檢測系統：
具備自研 AI 與深度學習缺陷檢測模組，支援 2D/3D 檢測與多種樣品分析。
D Sensor Bridge Beam 系統：
用於探針卡平整度監控，提升測試精度與穩定性。
EasyCool 系列主動式溫控系統：
可針對測試溫度進行即時調節與控制，適用於高性能運算（HPC）等應用。
包含 TTV Wafer、Chuck Clean Wafer、ISS 校正晶圓與 Tray 等產品，用於模擬熱反應、探針清潔、及量測校正等應用。
2.重要原物料
公司之主要原料涵蓋機加工件、電子元件與各類電路板。
3.主要生產據點
生產基地位於新竹。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
半導體產業依上、中、下游可劃分為 IC 設計、IC 製造，以及 IC 封裝與測試三大環節。公司深耕於測試領域，提供前段晶圓測試所需的探針卡、半導體測試設備研發，以及客製化測試解決方案等。此外，公司亦提供從設備安裝、技術支援到製程優化的完整工程服務，協助客戶在產製過程中有效控管品質，全面提升良率與生產效率。
隨著 AI、高速運算、車用電子及先進封裝等技術加速發展，對半導體測試服務及相關配套設備之需求持續攀升。除外，在晶片設計日益複雜、製程節點微縮與異質封裝技術廣泛應用的驅動下，測試階段對於準確性、效率與環境適應性的要求日益提升，亦帶動高階測試介面與配套設備需求穩步成長。
2025年上半年產品銷售地區佔比：台灣92%、亞洲7%，其餘包括美國、歐洲等國家地區。
市佔率方面：
根據研究機構統計，2023年全球非記憶體探針卡市場規模達21.09 億美元，預計2025年將攀升至25.46 億美元。由於本公司目前整體營收規模仍相對有限，於整體市場中之市佔率尚屬初期階段。
2.國內外競爭廠商
探針、探針卡主要競爭對手包括 MICRONICS(6871.JP)、FormFactor(FORM.US)、旺矽(6223；MPI Corporation)、穎崴(6515)等。
