Veeco Instruments Inc
VECO
成立日期：1945年
上市日期：1994年
經營項目/產品：
該公司是美國的半導體生產設備供應商，專精於生產先進半導體製程設備，與薄膜處理設備，協助客戶製造電子裝置，解決具挑戰性的材料科學問題。該公司應用具備離子束、雷射退火、有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)、化學氣相沉積法(CVD)、先進封裝光刻、單晶圓溼製程、分子束磊晶法(MBE)，以及原子層沉積(ALD)等技術的系統設備，服務客戶，這些技術可用於手機、高速資料通訊、高效能運算、先進顯示、資料儲存硬碟用薄膜磁頭、3D感測用光子裝置，以及5G網路用功率放大器等裝置的製程之中。電子裝置之外，該公司也服務扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進封裝製程，業務觸及亞太地區、歐洲，及北美市場。該公司另提供客戶與自家產品相關的專業服務，如零件銷售、升級，與支援等服務。該公司旗下業務統整為單一部門運作，並未拆分成複數部門。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國紐約州普萊恩維尤。
同時於紐澤西州、瑞典、德國、新加坡、中國、日本、韓國、台灣、菲律賓，以及馬來西亞等地營運辦公室及廠房。
競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌半導體設備供應商，如Applied Materials、Aixtron、佳能Canon、弘塑科技、迪恩士SCREEN Semiconductor Solutions、上海微電子裝備、Suss Microtec，以及Mattson Technology等公司。
產業地位，銷售概況：
該公司是美國領銜的半導體設備供應商，旗下於美國及其他國家，持有約三百五十件專利，並僱用一千兩百多位員工。
依據終端市場來看，半導體產業佔淨銷售額65%，資料儲存佔14%，化合物半導體佔11%，科學研究及其他應用佔10%。
依據業務市場來，中國佔淨銷售額36%，亞太地區國家佔32%，美國佔23%，歐洲/中東/非洲佔9%，其餘國家佔不及1%比例。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司外包特定生產製程至第三方廠商，由這些廠商協助製造部份自家系統設備，共同服務客戶。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為購買該公司旗下裝置，再以此製造自家電子裝置的廠商族群，這些廠商來自半導體、化合物半導體、資料儲存，以及科學研究及其他應用等四大領域，其中，科學研究領域包含量子電腦等先進材料與設備研究，或是光學儀器(雷射、鏡子)的製造商族群。該公司透過自家團隊，直接服務半導體垂直整合製造商(IDMs)與晶圓代工廠、專業封測代工廠(OSAT)、硬碟製造商、光子製造商，以及研究中心，與大學院校等客群。
研發及投資方向：
該公司開發方向為持續與客戶緊密合作，研發產品技術，及時推出能滿足客戶需求的嶄新產品，同時提升現有產品的運作績效，以此維持於產業界的領銜地位。
於2025年10月宣布與Axcelis Technologies公司達成合併協議，結合雙方於半導體產業的專業知識及研究能力，建立領銜半導體設備公司，以此多元化、補充業務範圍，拓展終端市場，提高研究規模，同時擴充產品型錄，進而提升合併公司的整體業務能力，傳遞更優良的專業服務至客戶族群。此收購案預計於2026年下半年完成作業。
