(一) 公司簡介
1.沿革與背景
晶豪科技股份有限公司(簡稱:晶豪科,代碼:3006)成立於1998年6月,為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務,2005年與集新合併,產品線擴展至類比及混和訊號IC。
2015年11月10日,晶豪科宣布合併專研於NOR Flash的宜揚,合併基準日為2016年6月8日,每2.55股宜揚普通股,換發1股晶豪科普通股,。
2.營業項目與產品結構
主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售,及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。產品以記憶體為主,合計約佔9成
產品以記憶體為主,合計約佔9成,分別為DRAM與SDRAM記憶體IC佔55%、FLASH記憶體IC佔22%、MCP佔13%,另外類比/數位類比混合訊號(Audio/Power)IC佔10%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A. DRAM、SDRAM
容量從1Mb至512Mb,產品包括SDRAM、PSRAM、DDR1/DDR2/DDR3/DDR4等,以及低耗電的LPDDR DRAM與Mobile DRAM。為個人電腦及週邊設備之主記憶體元件,應用於可攜式設備之記憶體元件,以及電腦高階顯示記憶體之基本元件。產品應用於電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。
B. NOR Flash
為高速可讀寫的非揮發性記憶原件,應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入,以及手機的控制與資料存取。
C. MCP(多晶片模組封裝)
產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM,規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G,主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。
2020年,新成立物聯網解決方案部門,開發低功耗區域物聯網進行裝置連結,提供客戶RF、Wireless 的SoC IC及模組。

產品圖來源,公司官網
2.重要原物料及相關供應商
主要原料為晶圓,由國內外知名半導體供應,配合晶圓代工廠包括力積電、台積電、世界與武漢新芯。
3.新產品與新技術
DRAM產品線,以12吋晶圓廠的38/45/50/60nm製程技術完成16Mb-2Gb的SDRAM、DDR/DDR2/DDR3之產品開發,25nm製程將陸續設計以量產。
Flash產品線,已完成65nm的低容量4Mb/8Mb/16Mb/32Mb之開發與量產,高容量64Mb及128Mb也用於65nm開發完成,進入量產。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需

根據IDC統計,2020年全球半導體營收達4,420億美元,年成長5.4%,2019年市況不佳後,2020年DRAM與NAND有所復甦,分別成長了4%與32.9%,至2021年全球半導體市場將達4,760億美元。
IEK統計國內市場,2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元,年成長8%;2017年IC產值為24,623億台幣(年成長0.5%);2018年產值可達26,199億台幣,年成長6.4%。2019年台灣IC產業產值達26,656億元台幣,年成長1.7%。2020年台灣IC產業產值可達32,222億新台幣,年成長20.9%;其中IC設計業產值為新台幣8,529億,年增加23.1%。
根據TrendForce研究,2020年DRAM供給成長12%,低於2019年的19%,在供給面成長最大的是伺服器記憶體,成長高達20%,其他如繪圖用記憶體、行動式記憶體與PC用的記憶體,成長約7-9%水平。
NOR Flash方面,受惠於真無線藍牙耳機(TWS)支援藍牙5.0及主動降噪功能,每支TWS都要搭載NOR Flash,進行功能運算,以及AMOLED面板及TDDI晶片也需要搭載NOR Flash作為輔助,使NOR Flash產品需求暢旺。
2.銷售狀況
2021年第一季產品銷售區域比重為內銷佔44%、亞洲佔56%。
物聯網為公司重要產品,以無線模組切入中國大陸的智慧電表領域,及其他各類相關IOT 產品。
3.國內外競爭廠商
國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等,國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。
(四) 財務相關
1.轉投資
(1).華信光:是國內雷射二極體(LD)廠。
(2)晶鎂電子:從事電源管理IC設計。
(3)晶湧科技:主要從事高階IC設計、USB over IP硬體加速技術、以及桌面虛擬化系統研發,產品主攻桌面雲系統、雲終端及雲終端晶片組,為國內少數擁有VDI伺服器與終端晶片技術的研發公司。