晶豪科技股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

晶豪科技股份有限公司(簡稱：晶豪科，代碼：3006)成立於1998年6月，為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務，2005年與集新合併，產品線擴展至類比及混和訊號IC。

2015年11月10日，晶豪科宣布合併專研於NOR Flash的宜揚，合併基準日為2016年6月8日，每2.55股宜揚普通股，換發1股晶豪科普通股，。

2.營業項目與產品結構

主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售，及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。產品以記憶體為主，合計約佔9成

產品以記憶體為主，合計約佔9成，分別為DRAM與SDRAM記憶體IC佔55%、FLASH記憶體IC佔22%、MCP佔13%，另外類比/數位類比混合訊號(Audio/Power)IC佔10%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. DRAM、SDRAM
容量從1Mb至512Mb，產品包括SDRAM、PSRAM、DDR1/DDR2/DDR3/DDR4等，以及低耗電的LPDDR DRAM與Mobile DRAM。為個人電腦及週邊設備之主記憶體元件，應用於可攜式設備之記憶體元件，以及電腦高階顯示記憶體之基本元件。產品應用於電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。

B. NOR Flash
為高速可讀寫的非揮發性記憶原件，應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入，以及手機的控制與資料存取。

C. MCP(多晶片模組封裝)
產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM，規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G，主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。

2020年，新成立物聯網解決方案部門，開發低功耗區域物聯網進行裝置連結，提供客戶RF、Wireless 的SoC IC及模組。

產品圖來源，公司官網 

2.重要原物料及相關供應商

主要原料為晶圓，由國內外知名半導體供應，配合晶圓代工廠包括力積電、台積電、世界與武漢新芯。

3.新產品與新技術

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

根據IDC統計，2020年全球半導體營收達4,420億美元，年成長5.4%，2019年市況不佳後，2020年DRAM與NAND有所復甦，分別成長了4%與32.9%，至2021年全球半導體市場將達4,760億美元。

IEK統計國內市場，2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元，年成長8%；2017年IC產值為24,623億台幣(年成長0.5％)；2018年產值可達26,199億台幣，年成長6.4%。2019年台灣IC產業產值達26,656億元台幣，年成長1.7%。2020年台灣IC產業產值可達32,222億新台幣，年成長20.9%；其中IC設計業產值為新台幣8,529億，年增加23.1%。

根據TrendForce研究，2020年DRAM供給成長12%，低於2019年的19%，在供給面成長最大的是伺服器記憶體，成長高達20%，其他如繪圖用記憶體、行動式記憶體與PC用的記憶體，成長約7-9%水平。

NOR Flash方面，受惠於真無線藍牙耳機(TWS)支援藍牙5.0及主動降噪功能，每支TWS都要搭載NOR Flash，進行功能運算，以及AMOLED面板及TDDI晶片也需要搭載NOR Flash作為輔助，使NOR Flash產品需求暢旺。

2.銷售狀況

2021年第一季產品銷售區域比重為內銷佔44%、亞洲佔56%。 　

物聯網為公司重要產品，以無線模組切入中國大陸的智慧電表領域，及其他各類相關IOT 產品。

3.國內外競爭廠商

國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等，國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。

(四) 財務相關

1.轉投資

(1).華信光：是國內雷射二極體(LD)廠。