政美應用股份有限公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

政美應用股份有限公司成立於1995年，前稱為政美儀器股份有限公司，從設備代理開始扎根，透過自主技術的整合，2001年至2009年期間成為中國大陸地區市占率第一的LED檢測設備商。2010年，公司成功開發出自動化高階檢測設備，轉投入半導體先進封裝與微發光二極體市場，2024年起成為其重要客戶指定的晶圓表面檢測設備，獲得海內外客戶高度評價，公司亦是國內唯一自主研發半導體晶圓級先進封裝(Wafer Level Packaging)Turnkey Solution之先進技術檢測與量測設備供應商。

 

2.營業項目與產品結構

 

公司提供完整的的製程控制(Process Control)解決方案，範圍涵蓋自動光學檢測(Inspection)及量測(Metrology)設備，其產品廣泛應用領域於半導體先進封裝、Micro LED、化合物半導體(氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等材料半導體)。

 

迄2025年上半年，公司營收比重為半導體封裝檢測量測設備佔94%，化合物半導體檢測量測設備佔2%，服收仆佔4%。

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

公司主要產品為自動化光學檢測與量測設備，主要是指使用光學技術來自動檢查產品外觀、尺寸、表面缺陷，或者做高精度量測的設備。

 

公司生產的自動化光學檢測與量測設備，整體設備自主化程度達八成以上，整合光學光路設計、機械自動化運動控制與自有的軟體平台系統，其中軟體平台是由政美自主研發，且可多元擴充應用之MOON軟體平台，100%掌握各項檢測、量測功能開發與系統整合，提供給客戶最完善的 Total Solution，因此成功切入國內、國外多家一線晶圓代工及封裝大廠製程檢測。

 

2.重要原物料

 

公司產製之自動化光學檢測與量測設備，主要構件可分為光學件、市購件及加工件，與主要原料及零組件進貨廠商均維持長期合作關係。

 

3.主要生產據點

 

主要工廠包括新竹台元一廠、二廠。

 

(三)市場銷售與競爭

 

1.銷售狀況

 

迄2025年上半年，主要銷售地區為內銷，佔比達98%，中國大陸佔2%。

公司產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術領導廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與矽光子模組(CPO)等高技術密度市場。

 

2.國內外競爭廠商

 

自動光學檢測設備競爭者包含國外的 KLA、Camtek、Onto、Toray等，國內則有由田科技、牧德科技等。