受CSP產品換代影響， 10月份漲多族群高檔震盪，但基本面未變，拉回仍 視為布局機會。 10月底APEC會議上，美中緊張局勢有所緩解，但企業去
中化步調不會停止，將加速導入第二、第三供應鏈，以分散風險。
台灣景氣在AI帶動下，逐漸淡化關稅利空。電子、資通訊產業熱絡， AI相 關GB200、 300良率持續改善中，預期出貨量於4Q25逐季走高，有利於 ODM、零組件之營收與獲利成長。傳產業則受匯率、關稅影響較大。
台灣企業2Q25財報受到匯率影響的部分，有望於3Q進行回沖，有利於 2H25獲利上修。然而考量近期多數個股PE已創下新高，逢高仍會進行調
整，布局於低基期、基本面良好，股價尚未有所表現之個股，核心持股仍 聚焦於AI零組件、半導體/AI、 PCB/CCL、測試介面、記憶體等。
持股相關產業：
CSP相關：近期公布之CSP CAPEX，今、明年均有較大幅度之成長， 預期台股供應鏈將持續受惠。
ASIC/IP相關：台股ASIC design service公司接獲CSP專案，無論是全 段、後段設計服務業者，展望皆強勁，預期有利於相關供應鏈表現。
測試介面：晶片需求大增，國內測試介面廠商與國外IC設計公司緊密合 作，預期2H25~2026年營收、獲利將有顯著爆發。
PCB/CCL：預期2026年高階設計、高階材料用料滲透率將持續攀升， 有利於台廠PCB/CCL成長。
