投資建議
- 尖點為全球第三大PCB鑽針生產商,2009年全球市佔率約20%。
- 供過於求情況改善,且微型鑽針佔比上升,ASP下滑速度將趨緩。
- 受惠於日圓升值,加上通路佈局成效逐漸顯現,打入日本大廠供應鍊,日本市場將成為新的成長動能。
- IBTSIC預估尖點2010年合併營收22.72億元,稅後淨利3.55億元,稅後EPS2.7元。投資建議為買進,目標價2010年PER13X。
營運分析
公司概況:
尖點為全球第三大、台灣第二大PCB鑽針生產商,2009年全球市佔率約20%。台灣廠以生產微型鑽針(<0.25mm)為主,主要用於IC載板,最大客戶為欣興(3037),其它重要客戶包括南電(8046)和景碩(3189),大陸廠以生產一般PCB用的鑽針為主(>0.3mm),主要客戶包括健鼎(3044)、華通(2313)、鴻勝等,前六大客戶佔合併營收的比重合計達60%以上。
尖點2009年合併營收17.15億元,YoY-12.84%,毛利率由2008年的36.97%降為29.14%,稅後淨利1.9億元,稅後EPS1.5元,股東會已通過配發現金股利和股票股利各0.3元。
尖點目前台灣廠和大陸廠的產能各約每月800萬支和每月900萬支,2010年以縮短及改良製程為主,將在不添購新的主要機器設備的情況下提升約15%的產能,預計2010年底台灣廠和大陸廠的產能合計將達到每月近2,000萬支。
1Q10出貨呈現淡季不淡,出貨量由4Q09的3,950萬支增為4,200萬支,但由於高單價的微型鑽針佔營收比重降低,ASP下滑約7%QoQ,合併營收為4.61億元,QoQ-0.75%,毛利率由4Q09的32.55%降為30.67%,稅後淨利0.67億元,稅後EPS0.52元。
供過於求情況改善,且微型鑽針佔比上升,ASP下滑速度將趨緩:
由於鑽針生產商在2007~2008年間大幅擴充產能,導致鑽針市場供過於求,尖點2008年和2009年的ASP分別下滑19%和18%,2010年由於其他鑽針廠皆無大幅擴廠計畫,加上下游PCB和載板的需求復甦,產能供過於求的情況將逐漸改善,加上高毛利率的微型鑽針比重上升,ASP下滑速度將較前兩年趨緩。
隨著產業逐步進入旺季,近期尖點營收增溫,04/2010和05/2010合併營收分別為1.79億元和1.91億元,MoM各達15.79%和6.78%,IBTSIC預估06/2010合併營收將與05/2010相當,2Q10出貨量由1Q10的4,200萬支增為5,200萬支,合併營收5.63億元,QoQ+22.19%。
由於近期尖點的產能利用率已接近滿載,公司提高高毛利率的微型鑽針比重上升,IBTSIC預估2Q10的ASP下滑幅度應在1%以內。由於產能利用率提升、產品組何改善以及ASP下滑幅度趨緩,IBTSIC預估尖點2Q10毛利率上升到31.8%,稅後淨利0.86億元,稅後EPS0.68元。
受惠於日圓升值,加上通路佈局成效逐漸顯現,打入日本大廠供應鍊,提供未來營收成長動能:
全球微型鑽針市場都掌握在尖點,以及UNITOOL、住友、三菱等日商手中,尖點全球市佔率約30~35%,UNITOOL則達55%,其它合計約10%。尖點在微型鑽針市場以台商IC載板廠客戶為主,日本為全球最大IC載板生產國,同時也是微型鑽針的最大市場,過去由於日本載板廠仍對日商產品較為信賴,尖點在日本的市佔率只有個位數。近期受惠於日圓升值,尖點產品報價更具競爭力,加上通路布局成效逐漸顯現,尖點打進最大日商載板廠Ibiden的供應鏈,預估2010年日係客戶佔尖點合併營收的比重,將自2009年的2%上升到5%。IBTSIC認為尖點在日商客戶的市佔率逐漸上升,可望為尖點在未來幾年提供新的成長動能。
投資建議:
IBTSIC預估尖點2010年合併營收22.72億元,YoY+32.52%,毛利率32.25%,稅後淨利3.55億元,稅後EPS2.7元。由於ASP下滑速度趨緩、打入日商供應鏈提供未來新成長動能,且目前本益比與過去歷史區間相較偏低,投資建議為買進,目標價2010年PER13X。



投資評等說明
| 評等 |
隱含報酬率空間 |
| 強力買進 |
> 50% |
| 買進 |
30%~50% |
| 區間操作 |
預期股價波動區間 < 30% |
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觀望 |
- 建議降低持股
- 近期股價將呈持平走勢
- 無法由基本面給予合理評等
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