客戶需求紛轉至3階HDI，華通Q2稼動已升至85%

精實新聞 2014-04-15 10:41:27 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商華通(2313)第二季「頗忙」，華通主管表示，因為晶片設計的需求往更高階移動，對HDI板的需求往多層產品移動，而華通在HDI的佈局即以高階為主，近來需求轉強產能吃緊，再加上網通領域的系統板也熱絡，華通目前稼動率已達85%的水準，幾乎已近滿載水準。

華通HDI占營收比重約40%，華通表示，因為配合晶片的設計變更，以往客戶對HDI的需求以1N1或2N2為主，但因為產品轉向高階，現在則有不少客戶轉進至3階產品，包括LTE和4G的智慧型手機都是以3階HDI為主，而華通在高階的HDI著墨多，所以產能吃緊。

華通表示，目前公司兩岸稼動率約在85%，算是「真的比較滿了」，因為公司習慣上要預留部分產能因應急單，所以通常保持稼動率不要撐到90-95%以上，所以以現在稼動率已達85%，算是吃緊的狀況。

除了HDI之外，華通表示，第二季應用在網通領域，包括4G/LTE系統板的部分也生產忙碌，但因系統板的單價比較低，故占營收比較小。

而在新產能部分，華通重慶新廠預計第二季裝機，第三季開始投產，第一階段新增15萬平方呎/月，預計到第四季15萬平方呎產能開至滿載。